5月27日，旭化成宣布已与三井化学签署了关于将旭化成光掩模薄膜业务转让给三井化学的最终协议。旭化成计划从三井化学获得74亿日元（约3.9亿人民币）作为分离后的权利和义务的对价，最终金额将根据最终协议进行调整后确定。

此次转让包括旭化成在日本、韩国、北美和中国制造、开发和销售光掩模薄膜业务，以及受委托制造光掩模薄膜的Asahi Kasei的合并子公司Asahi Kasei EMS Co., Ltd. 的所有股份（业务），生效日期为2023年7月1日（预定）。

今后，三井化学将充分利用旭化成旗下的岩国大竹工厂和延冈工厂，整合和结合旭化成和三井化学积累的开发制造能力，谋划进一步的业务拓展和提升。

光掩模

光掩模，也叫半导体光罩，是半导体光刻工艺中的高精密工具，主要由基板和不透光材料组成，起到光刻机与大硅片的桥梁和纽带作用。

从规模看，光掩膜仅约占芯片总成本的13%，其价值远低于占比38%的硅片，关注度更是与硅片相去甚远。但小小的光掩膜价值却非比寻常，它不仅是芯片制造中必不可少的核心材料之一，其质量的好坏更是直接决定芯片最终的性能。

全球领先的光掩模制造商的总部也大多设在日本。据CSET预计，日本企业控制了53%的商业光掩模市场，美国企业占比40%，台湾企业占比7%。比如DNP、日本凸版印刷Toppan Photomasks两家大厂都是日本厂商。