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奇美为5G应用产品推出高耐热PC合金材料

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搜料网资讯：

随着5G时代来临，看好市场对高效能产品需求提升，奇美推出PC合金PC-545 材料，可满足通讯产品应用，如：机顶盒、路由器、基地台、高阶电器用品等对高阻燃、高耐热材料的需求。PC-545更是一款兼具高耐热与良好加工性的PC合金材料，可成功解决因耐温需求而使用阻燃PC材料，导致流动性降低所造成加工性不足的问题。

 

WONDERLOY® PC Alloy PC-545

此款最新PC 合金材料，成功提升产品耐温性，并大幅降低加工性不足衍生之外观或质量问题，可满足市场最新需求，充份展现奇美所秉持的Client-Side Innovation™精神，及长期专注于复合材料开发的最新成果。
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