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        5G的推进为相关产业带来了发展机会，据IHS 预计，到2035年，5G在全球创造的潜在销售活动将达12.3万亿美元，并将跨越多个产业部门。

如在5G手机中，需要用到低介电、高导热和高电磁屏蔽的高分子材料，如包括PI膜在内的膜材料。

在由寻材问料®主办、新材料在线®协办的“2021PCB/FPC在新基建产业的应用及发展趋势论坛”上，广东工业大学材料与能源学院闵永刚教授介绍了5G通讯高性能聚酰亚胺材料的市场需求及破局现状。

聚酰亚胺市场随着高端电子设备和便携式电子产品的飞速发展而同步增长，据中研普华研究报告分析，预计未来几年我国聚酰亚胺薄膜市场将以年均8%以上的速率快速增长。报告认为，我国聚酰亚胺薄膜产业发展较为落后，目前国内有80家左右的生产企业，大部分企业的产品较为低端，国内高端聚酰亚胺薄膜产品主要依赖进口。

闵永刚分析认为，国内MPI浆料及薄膜制备技术普遍赶不上日美韩等国企业，无胶覆铜工艺基本被日美企业把控。“我国急需建立具有自主知识产权的PI薄膜、高性能MPI薄膜及无胶覆铜产线，实现核心技术国产化。”

据了解，国内PI产业发展存在国内研发经验少、底子薄，国内企业PI生产工艺缺乏，国内产业设备薄弱等痛点。处在世界的中下游水平的国内聚酰亚胺全产业链，关键技术和设备亟待突破。

闵永刚介绍了其团队的5G通讯用聚酰亚胺材料研发技术路线与创新情况。

据了解，该团队面向导热石墨膜原料，开发出双向拉伸/化学亚胺化聚酰亚膜；面向挠性覆铜板原料，开发出5G高频、低损耗PI膜；面向柔性屏基材，开发出CPI胶以及CPI膜。

闵永刚表示，团队的项目具有技术创新性。如双向拉伸、化学亚胺化聚酰亚胺薄膜的技术创新在于以化学交联型聚酰亚胺为原料，流延成膜过程中利用化学交联提高初始前驱体强度，使用环保型溶剂减少环境污染，再双向拉伸获模量达到200MPa、耐400~450℃的PI双向拉伸膜，拉伸后聚酰亚胺的构象呈平面构象，线膨胀系数仅为4~20 ppm/K，与铜箔接近。

据了解，该团队的聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺双向拉伸、导热膜等项目已经完成开发，2021年，将攻克柔性覆铜板、柔性屏基材等项目。