一 、会议内容：

1、先进电子新材料最新研究与市场发展前景;

2、5G高分子电子新材料创新与应用;

3、5G陶瓷新材料在电子器件中的应用;

4、磁性新材料在电子器件中的应用;

5、储能新材料在电子器件中的应用;

6、石墨烯在电子器件中的应用研究;

7、5G半导体材料与电子器件发展;

8、超材料在电子器件中的应用与发展;

9、纳米技术在电子材料中的应用研究;

10、电子器件封装新材料的创新与发展;

11、薄膜新材料在电子器件中的创新与发展;

12、超导材料、高导材料、高散热材料在电子器件中的应用研究;

13、防振动、耐高温新材料在电子器件防护中的应用;

14、防静电、防电磁、防辐射新材料在电子器件中的应用;

15、防潮、防腐蚀、防霉、防污染新材料在电子器件中的应用研究;

16、电子器件防雷击、防电涌等防护新技术、新工艺、新设计、新结构;

二、【参会对象】研究、生产及应用先进电子材料，器件防护新材料、新技术、新工艺、新结构的科研院校、企业、海装，陆装，空装等机构。

三、会务费指定账户

收费标准见报名表，协会会员参会请联系秘书处(欲入会单位请索函)，报名费用请汇至指定账户。演讲排序以报名并汇款为准。

账户名称：中装国科(北京)新材料研究院

开户银行：农行北京宣武支行营业部

银行帐号： 1117 1101 0400 08202

四、会议组委会秘书处联系方式

董灵杨：手机/微信号13718204214;电话/传真：010-63262242;

E_mail: donglingyang2008@163.com

联系人：董灵杨 13718204214(微信)电话/传真：010-63262242

E-mail:donglingyang2008@163.com;445995324@qq.com;

来源：京新材协