牌号简介 About |
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Selenis Bondz GG 174是一种共聚酯,专门设计用于gag共挤薄膜的密封层。Selenis开发了这种粘合解决方案,以始终如一地提供优异的熔融强度和优异的热密封性能。本产品旨在通过不同的制造工艺(从共挤到热成型)提供和维持对包装完整性至关重要的粘合水平,确保对最终产品的全面保护。Selenis Bondz GG 174大大改善了您的胶片,提供了增强的打印性能、轻松的修剪和更容易的热成型性,从而提高了您的能源效率。Selenis Bondz GG174可用作热成型托盘、泡罩应用和75°C以下填塞密封应用的主要或次要包装材料。Selenis Bondz GG174保证没有结晶雾;从而确保您的薄膜晶莹剔透。这一解决方案确保了卓越的粘合水平,同时保持高清晰度和光泽,证明在销售点的最佳视觉吸引力。 Selenis Bondz GG 174 is a copolyester specifically designed for sealing layers in GAG coextruded films. Selenis has developed this bonding solution to consistently deliver excellent melt strength and exceptional heat-sealing performance. This product is formulated to provide and sustain the adhesion level crucial to the packaging integrity through the different processes of manufacturing, from coextrusion to thermoforming, securing full protection of the final product. Selenis Bondz GG 174 greatly improves your film, providing enhanced printability, effortless trimming and easier thermoformability; hence boosting your energy efficiency. Selenis Bondz GG174 may be used as a primary or secondary packaging material for thermoformed trays, blister applications, and form-fill-seal applications up to 75°C. Selenis Bondz GG174 guarantees no crystalline haze; thereby assuring your film will be crystal-clear. This solution ensures exceptional adhesion level, while maintaining high clarity and gloss, certifying optimal visual appeal at point of sale. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.27 | g/cm³ | ASTM D792 |
表观密度 Apparent density |
0.73 | g/cm³ | |
固有粘度 Intrinsic viscosity |
0.72 到 0.76 | dl/g | ISO 1628-5 |
Color b Color b |
< 3.00 | ASTM D6290 | |
Color L Color L |
> 64.0 | ASTM D6290 | |
Particle Shape Particle Shape |
|||
颗粒大小 Particle size |
mg/20 chips | ||
湿度 humidity |
% | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ASTM D3410 |
备注 | |||
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暂无数据 |
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