牌号简介 About |
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LOCTITE® 3329是为封装线粘合模具而开发的,用于智能卡IC模块。它仅适用于Hysol UV Dam封装材料,如Hysol 3323。大坝和填料的组合将通过机械应力测试和高可靠性测试;通常热冲击循环为-55°C至+125°C,湿度热老化为85°C/85%相对湿度。 LOCTITE 3329 has been developed for encapsulation of wire bonded dies, used for Smartcard IC modules. It is designed for use only with Hysol® UV dam encapsulants, such as Hysol® 3323™. This combination of dam and fill will pass mechanical stress testing and high reliability tests; typically thermal shock cycling -55°C to +125°C and humidity heat aging 85°C / 85% RH. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
吸水率 Water absorption rate |
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25℃,24hr 25℃,24hr |
1.3 | % | ASTM D570 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
150 | ℃ | ISO 6721-1 |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 2 |
4.5E-5 | cm/cm/℃ | |
-- -- 3 |
1.3E-4 | cm/cm/℃ | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
可提取出的离子含量 Extractable ion content 4 |
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Chloride Chloride |
< 10.0 | µg/g | |
Fluoride Fluoride |
µg/g | ||
Sodium Sodium |
µg/g | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
|||
密度 Density |
|||
25℃ 25℃ |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 5 |
|||
40℃ 40℃ |
Pa·s | ||
25℃ 25℃ |
Pa·s | ||
Tack Free Time Tack Free Time 6 |
min | ||
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
ISO 868 | ||
拉伸模量 Tensile modulus |
|||
25℃ 25℃ |
MPa | ||
125℃ 125℃ |
MPa |
备注 |
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2、Alpha 1 |
3、Alpha 2 |
4、MIL-STD-883 Method 5011 |
5、Cone & Plate, Shear Rate: 20 s^-1 |
6、100 mW/cm², measured @ 365 nm |
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