牌号简介 About |
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EO1088环氧封装材料,特别适用于晶体管和类似半导体,可用于手表集成电路的封装。固化材料能够承受严重的热冲击,并能在177°C下连续使用。产品具有优异的货架稳定性、优异的搬运性能、在中等温度下的快速固化能力。 EO1088 epoxy encapsulant particularly suited for use on transistors and similar semiconductors,and can be used for encapsulation of watch ICs. The cured material survives severe thermal shock and offers continuous service to 177°C. Product Benefits Excellent shelf stability Excellent handling properties Fast curing capability at moderate temperature |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
吸水率 Water absorption rate |
|||
24℃,24hr 24℃,24hr |
0.050 | % | |
50℃,24hr 50℃,24hr |
0.16 | % | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
125 | ℃ | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD MD |
|||
< 125℃ < 125℃ |
3.5E-5 | cm/cm/℃ | |
> 125℃ > 125℃ |
1.3E-4 | cm/cm/℃ | |
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 2 |
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布络克菲尔德 RVF,25℃ Brookfield RVF, 25 ℃ 2 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
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150℃ 150℃ |
hr | ||
胶凝时间 Gelation time |
|||
121℃ 121℃ |
min | ||
贮藏期限 Storage period |
|||
4℃ 4℃ |
month | ||
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 D Shaw's D |
ISO 868 | ||
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ASTM D790 |
备注 |
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2、Spindle 7, speed 4 rpm |
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