牌号简介 About |
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EO7039封装材料设计用于将集成电路和组件连接到先进的柔性基板上。这种材料的配方是为了生产一种无空隙的结合线,具有良好的界面粘合强度,以各种有机基质和各种金属表面。 EO7039 encapsulant is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced flexible substrates. This material is formulated to produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic substrates and various metal surfaces. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
50.0 | µm | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
85.0 | ℃ | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 2 |
5.5E-5 | cm/cm/℃ | |
-- -- 3 |
1.6E-4 | cm/cm/℃ | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
触变指数 Thixotropic index |
1.60 | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
粘度 viscosity 4 |
|||
25℃ 25℃ 4 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
120℃ 120℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
|||
25 ℃ 25 ℃ |
min | ||
贮藏期限 Storage period |
|||
5℃ 5℃ |
month |
备注 |
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2、Alpha 1 |
3、Alpha 2 |
4、Speed 5 rpm |
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