牌号简介 About |
---|
该材料是一种快速固化、低应力环氧模塑料,用于封装半导体器件,包括DIP、PLCC、SOIC和中等铅计数QFP。它是用细颗粒填料开发的,特别是与自动化或传统的成型设备一起使用,并提供了最终使用性能的平衡。 This material is a fast curing, reduced-stress epoxy molding compound for the encapsulation of semiconductor devices including DIPs, PLCCs, SOICs and medium lead count QFPs. It was developed with fine filler particles especially for use with automated or conventional molding equipment and offers a balance of end use properties. |
技术参数 Technical Data | |||
---|---|---|---|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.80 | g/cm³ | ASTM D792 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲模量 Bending modulus |
1.52 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 bending strength |
0.0124 | MPa | ASTM D790 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
150 | ℃ | ASTM E1356 |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
2.1E-5 | 1/℃ | ASTM D696 |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ASTM C177 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
耐电弧性 Arc resistance |
sec | ASTM D495 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
|||
3.20 mm 3.20 mm |
UL 94 | ||
极限氧指数 Extreme oxygen index |
% | ASTM D2863 |
备注 |
---|
1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
【新闻资讯】查看全部
全球“缺芯潮”波及高端医疗器械 供应链失控令中外器械商很“芯慌”
2021-12-08 搜料网资讯: 几大国际医疗器械巨头纷纷陷入缺芯危机,国内医疗器械生产商也面临同样的困境。 2021年,史上最强缺芯潮席卷全球,其中以汽车行业最为明显,产能受限、交付延期, |
【免责声明】 广州搜料信息技术有限公司保留所有权利。 此数据表中的信息由搜料网soliao.com从该材料的生产商处获得。搜料网soliao.com尽最大努力确保此数据的准确性。 但是搜料公司对这些数据值及建议等给用户带来的不确定因素和后果不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。 |