公司信息及水印
牌号简介 About |
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刚性DI-PAK R-4545系列极低粘度灌封和封装系统,具有良好的流动性和渗透性,可进入最复杂的电子元件,无空隙或孔隙。R-4545系列固化至坚硬、光亮、高光泽的塑料表面,在所有湿度条件下不会出现“发红”。R-4545系列适用于表面光洁度和外观至关重要的电气应用。 RIGID DI-PAK R-4545 Series A very low viscosity potting and encapsulating system with excellent flow and penetration into the most intricate electronic components, without voids or porosity. The R-4545 Series cure to a hard, shiny, high gloss, plastic finish that is free from "blushing" under all humidity conditions. The R-4545 Series is ideal for electrical applications where surface finish and appearance are critical. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.07 | g/cm³ | ASTM D4669 |
收缩率 Shrinkage rate |
|||
MD MD |
0.050 到 0.25 | % | ASTM D2566 |
Weight(per cubic inch) Weight(per cubic inch) |
18 | g | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
29 | J/m | ASTM D256 |
悬臂梁无缺口冲击强度 Notched impact strength of cantilever beam |
46 | J/m | ASTM D256 |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant |
ASTM D150 | ||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
100 kHz 100 kHz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
25℃,100 kHz 25℃,100 kHz |
ASTM D150 | ||
热固性混合粘度 Thermosetting mixed viscosity |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
25℃ 25℃ |
cP | ASTM D4878 | |
脱模时间 stripping time |
|||
21℃ 21℃ |
min | ||
胶凝时间 Gelation time 2 |
|||
25℃ 25℃ 2 |
hr | ASTM D2971 | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
ASTM D2240 | ||
拉伸模量 Tensile modulus |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸强度 tensile strength |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% | ASTM D638 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ASTM D790 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
使用温度 Operating temperature |
℃ | ||
热固组件 Thermosetting components |
|||
部件 A Component A |
|||
部件 B Component B |
备注 |
---|
2 100 g |
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