牌号简介 About |
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高可靠性和易用性的成型化合物,适用于各种类型的封装。优点是提供各种高可靠性的成型化合物,适用于大规模集成电路、晶体管和二极管等多种应用。固化性好,适用于各种成型机(自动化和常规),大芯片低应力,适用于封装。应用更小的SOP、更小的QFP、DIP、SIP/ZIP、TO-PKG、DPAK、SOT、不平衡的PKG、模块 High Reliable and Easy-to-Use Molding Compounds for Various Type of Packages Strong Points Provide Various Molding Compounds with High Reliability to Cover Many Applications such as LSI, Transistors and Diodes. Good Curability and Applicable to Various Molding Machines (Both Automated and Conventional) Low Stress of Large chips and Applicable to Encapsulation. Application Smaller SOP, Smaller QFP, DIP, SIP/ZIP, TO-PKG, DPAK, SOT, Unbalanced PKG, Module |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.80 | g/cm³ | |
螺旋流动长度 Spiral flow length |
95.0 | cm | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲模量 Bending modulus |
12500 | MPa | |
弯曲强度 bending strength |
135 | MPa | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
200 | ℃ | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 3 |
cm/cm/℃ | ||
-- -- 4 |
cm/cm/℃ | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
胶凝时间 Gelation time |
min |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Alpha 1 |
3 Alpha 2 |
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