牌号简介 About |
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用于区域阵列封装(BGA、CSP等)的成型化合物专用环氧成型化合物,优化翘曲度,适用于BGA封装的细节距线,由于具有较高的热重特性,因此在所有类型的区域阵列封装中都具有很强的翘曲性。适用于细间距引线键合,扫线性能好。由于良好的可塑性,使其应用于地图,因此成型后获得高产量。应用标准P-BGA、HS-BGA和LGA包。多芯片模块(堆叠或并排布局)IC卡、存储卡等低α射线类型:KE-2100A-S3 Molding Compounds for Area Array Packages (BGA, CSP etc.) Special Epoxy Molding Compounds Optimizing Warpage and Applicable to Fine Pitch Wire for BGA Package Strong Points Less Warpage in All Types of Area Array Packages due to High Tg Characteristic. Applicable to Fine Pitch Wire Bonding with Good Wire Sweep Performance. Achieve High Yield after Molding due to Excellent Moldability that allows its application to MAP. Application Standard P-BGA, HS-BGA and LGA Package. Multi Chip Module (Stacked or Side by Side Layout) IC Card, Memory Card etc. Low Alpha Ray Type: KE-2100A-S3 |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.90 | g/cm³ | |
螺旋流动长度 Spiral flow length |
190 | cm | |
溶液粘度 Solution viscosity |
6000 | mPa·s | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲模量 Bending modulus |
15000 | MPa | |
弯曲强度 bending strength |
130 | MPa | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD MD |
|||
-- -- 1 |
cm/cm/℃ | ||
-- -- 2 |
cm/cm/℃ |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Alpha 1 |
3 Alpha 2 |
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低能耗高纯度乙烯分离有望工业化
2021-07-14 搜料网资讯: 业内专家认为,该项工作利用简单有机分子化合物,首次实现在工况温度下乙烯乙烷的高效分离,将极大推动氢键有机框架材料在高效、低能耗的工业分离中的实际应用。 |
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