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牌号简介 About |
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Iupilon® GSH2020DR 9913A是一种聚碳酸酯(PC)材料,含有的填充物为20% 玻璃纤维增强材料。 该产品在北美洲、欧洲或亚太地区有供货,加工方式为:注射成型。 Iupilon® GSH2020DR 9913A的主要特性有: 阻燃/额定火焰 美观 Iupilon® GSH2020DR 9913A的典型应用领域为:电气/电子应用 Iupilon® GSH2020DR 9913A is a Polycarbonate (PC) material filled with 20% glass fiber. It is available in Asia Pacific, Europe, or North America for injection molding. Important attributes of Iupilon® GSH2020DR 9913A are: Flame Rated Good Aesthetics Typical application of Iupilon® GSH2020DR 9913A: Electrical/Electronic Applications |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.35 | g/cm³ | ISO 1183 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
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300℃,1.20kg 300℃,1.20kg |
7.6 | g/10min | ISO 1133 |
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
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300℃,1.2 kg 300℃,1.2 kg |
6.50 | cm³/10min | ISO 1133 |
收缩率 Shrinkage rate |
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TD:3.2 mm TD:3.2 mm |
0.30 to 0.50 | % | |
MD:3.2 mm MD:3.2 mm |
0.10 to 0.30 | % | |
吸水率 Water absorption rate |
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饱和,23℃ Saturation, 23 ℃ |
% | ||
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
MPa | ISO 527-2 | |
拉伸强度 tensile strength |
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断裂 fracture |
MPa | ISO 527-2 | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% | ISO 527-2 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ISO 178 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ISO 178 | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
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23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 179 | |
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength |
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23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 179 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
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1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/A | |
0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/B | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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TD TD |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
MD MD |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
相比漏电起痕指数 Compared to the leakage tracing index |
UL 746 | ||
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
0.40 mm 0.40 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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台积电宣布赴日本设厂,岛内网友对未提及到高雄设厂失望:“高雄洗
2021-10-15 搜料网资讯: 全球晶圆代工龙头台积电14日召开法人说明会。总裁魏哲家宣布台积电将在日本兴建特殊制程晶圆厂,提供22纳米及28纳米制程产能,并可获得日本政府的补助以及日本客户 |
台积电宣布赴日本设厂,岛内网友对未提及到高雄设厂失望:“高雄洗 搜料网资讯:
全球晶圆代工龙头台积电14日召开法人说明会。总裁魏哲家宣布台积电将在日本兴建特殊制程晶圆厂,提供22纳米及28纳米制程产能,并可获得日本政府的补助以及日本客户的支持;预估该厂将在2022年开始兴建,2024年年底进入生产阶段。他称,此举能更满足客户需求,从投资中获取适当报酬,并为股东带来长期的获利成长,同时台积电也可以接触全球人才。 台湾“中央社”14日称,这对持续招揽台积电设厂的日本来说可谓一偿夙愿。日本经济产业大臣萩生田光一称,“欢迎(台积电)到日本投资”;当被问到日本半导体基础是否能因此确实做好准备时,他说“从现在开始”。经济安全保障担当大臣小林鹰之称,台积电到日本设厂对打造半导体稳定供应体制来说非常重要。日本首相岸田文雄还称,期待此举可以提升日本半导体产业的不可或缺性及自律性,对日本经济安全保障带来很大帮助。他透露对台积电这种大型民间投资等的协助将纳入经济对策,但他并未触及具体协助金额。有日媒此前报道称,台积电将和索尼集团合作,由后者提供熊本县工厂旁的用地供台积电建设新厂。设厂总投资额预计需要8000亿日元,日本政府可能以“经济安全保障”名目补助一半。 台积电赴日设厂的消息引起岛内网友热议。有网友对于台积电未提及到高雄设厂相当失望,直呼“高雄洗洗睡吧”。还有不少人认为,台湾缺水又缺电,不利于半导体产业发展,“台湾企业不出走才奇怪”。 随着全球芯片荒加剧,台积电扩大设厂规模。去年5月,该公司宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州设厂。有知情人士透露,首座12寸晶圆厂将落地凤凰城,预计2024年量产,主要生产5纳米制程芯片,而在当地的扩产计划是回应美国政府的要求。有舆论直言台积电赴美设厂背后目的不单纯,“可能不是自己想去,有点被美国逼去的感觉”。 至于台积电赴日本设厂,有分析称,日本对海外企业如此巨额补助是前所未有的情况,势必在日本引起巨大纷争;如果台积电与合作的日企一同拿到补助还可以止住争议,但问题在于台积电一直以来都是以独资在各地设厂。分析同时提到,拜登政府9月召开半导体峰会,要求业者交出芯片库存与销售数据等被视为商业机密的资料,并在11月8日前回复,遭到业界反弹;相对而言,吸引台积电在熊本设厂、希望优先供应日本半导体产品的计划,可能在台积电一手掌握下无法如愿。 |
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- 智能手表表盘底座
- 2019-01-25 0
- upilon® GSH2020DR 9913A是一种聚碳酸酯(PC)材料,含有的填充物为20% 玻璃纤维增强材料。 该产品在北美洲、欧洲或亚太地区有供货,加工方式为:注射成型
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智能手表表盘底座
2-熔体质量流动速率(300℃,1.20kg) 7.6 g/10min
3-收缩率(TD:3.2 mm) 0.30-0.50 %
4-弯曲模量 5500 MPa
5-简支梁无缺口冲击强度( 23℃) 43 kJ/m²
6-热变形温度(1.8 MPa,未退火) 136 ℃
7-相比漏电起痕指数 PLC 3
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