公司信息及水印
牌号简介 About |
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注射成型级,30%玻璃珠,用于低翘曲技术零件(如PCB、底盘和外壳)。 Injection molding grade with 30% glass beads for low-warpage technical parts (eg PCBs, chassis and housings). |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.53 | g/cm³ | ISO 1183 |
表观密度 Apparent density |
0.70 到 0.80 | g/cm³ | |
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
|||
250℃,2.16 kg 250℃,2.16 kg |
9.00 | cm³/10min | ISO 1133 |
吸水率 Water absorption rate |
ISO 62 | ||
饱和,23℃ Saturation, 23 ℃ |
0.40 | % | ISO 62 |
平衡,23℃,50% RH Equilibrium, 23 ℃, 50% RH |
0.20 | % | ISO 62 |
粘数 Viscosity number 3 |
cm³/g | ISO 307 | |
收缩率 Shrinkage rate 4 |
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MD:自由的 MD: Free |
% | ||
TD:自由的 TD: Free |
% | ||
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
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23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 179/1eA | |
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength |
ISO 179/1eU | ||
-30℃ -30℃ |
kJ/m² | ISO 179/1eU | |
23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 179/1eU | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
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0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/B | |
1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/A | |
熔融温度 Melting temperature |
℃ | ISO 11357-3 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD:23~80℃ MD:23~80℃ |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
比热 specific heat |
J/kg/℃ | ||
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | DIN 52612 | |
温度指数 - at 50% 拉伸强度损失 Temperature index - at 50% tensile strength loss |
IEC 60216 | ||
-- -- 6 |
℃ | IEC 60216 | |
-- -- 7 |
℃ | IEC 60216 | |
最高使用温度 Maximum operating temperature |
|||
short cycle operation short cycle operation |
℃ | ||
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
表面电阻率 Surface resistivity |
ohms | IEC 60093 | |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | IEC 60093 | |
相对电容率 Relative permittivity |
IEC 60250 | ||
100 Hz 100 Hz |
IEC 60250 | ||
1 MHz 1 MHz |
IEC 60250 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
IEC 60250 | ||
100 Hz 100 Hz |
IEC 60250 | ||
1 MHz 1 MHz |
IEC 60250 | ||
相比漏电起痕指数 Compared to the leakage tracing index |
IEC 60112 | ||
解决方案 A Solution A |
V | IEC 60112 | |
解决方案 B Solution B |
V | IEC 60112 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
球压硬度 Ball hardness |
|||
H358/30 H358/30 |
MPa | ISO 2039-1 | |
拉伸模量 Tensile modulus |
MPa | ISO 527-2 | |
拉伸强度 tensile strength |
|||
断裂 fracture |
MPa | ISO 527-2 | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% | ISO 527-2 | |
拉伸蠕变模量 Tensile creep modulus 5 |
|||
1000 hr 1000 hr 5 |
MPa | ISO 899-1 | |
特殊值 |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
可燃性等级 Flammability level |
IEC 60695-11-10, -20 | ||
0.75 mm 0.75 mm |
|||
1.6 mm 1.6 mm |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 solution 0,005 g/ml Phenole/1,2 Dichlorbenzol 1:1 |
3 plate with film gate 150*150*3 mm³ |
4 strain <= 0,5%, 23°C |
5 5000 h |
6 20000 h |
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