公司信息及水印
牌号简介 About |
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Xenoy CL100树脂Xenoy CL100是一种未填充、冲击改性、紫外线稳定的PC/PBT混合物,具有优异的耐溶剂性和良好的低温延展性。它在未上漆的汽车外部应用方面有良好的记录。ISO1043:PC+PBT-I。 |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.22 | g/cm³ | ASTM D792, ISO 1183 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
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250℃,5.0kg 250℃,5.0kg |
14 | g/10min | ASTM D1238 |
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
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250℃,5 kg 250℃,5 kg |
13.0 | cm³/10min | ISO 1133 |
收缩率 Shrinkage rate |
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MD:3.2 mm MD:3.2 mm |
0.70 到 1.0 | % | 内部方法 |
吸水率 Water absorption rate |
ISO 62 | ||
饱和,23℃ Saturation, 23 ℃ |
0.50 | % | |
平衡,23℃,50% RH Equilibrium, 23 ℃, 50% RH |
% | ||
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength 10 |
ISO 179/1eA | ||
-30℃ -30℃ |
kJ/m² | ||
23℃ 23℃ |
kJ/m² | ||
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength 11 |
ISO 179/1eU | ||
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
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-40℃ -40℃ |
J/m | ASTM D256 | |
-30℃ -30℃ |
J/m | ASTM D256 | |
0℃ 0℃ |
J/m | ASTM D256 | |
23℃ 23℃ |
J/m | ASTM D256 | |
-30℃ -30℃ 12 |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
0℃ 0℃ 13 |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
23℃ 23℃ 14 |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
悬臂梁无缺口冲击强度 Notched impact strength of cantilever beam 15 |
ISO 180/1U | ||
-30℃ -30℃ |
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23℃ 23℃ |
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装有测量仪表的落镖冲击 Dart impact equipped with measuring instruments |
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23℃,Total Energy 23℃,Total Energy |
J | ASTM D3763 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
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0.45 MPa,未退火,64 mm跨距 0.45 MPa, unannealed, 64 mm span 16 |
℃ | ISO 75-2/Bf | |
1.8 MPa,未退火,3.2 mm 1.8 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
1.8 MPa,未退火,100 mm跨距 1.8 MPa, unannealed, 100 mm span 17 |
℃ | ISO 75-2/Ae | |
1.8 MPa,未退火,64 mm跨距 1.8 MPa, unannealed, 64 mm span 18 |
℃ | ISO 75-2/Af | |
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
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B50 B50 |
℃ | ASTM D1525, ISO 306/B50 12 19 | |
A50 A50 |
℃ | ISO 306/A50 | |
B120 B120 |
℃ | ISO 306/B120 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD:-40~40℃ MD:-40~40℃ |
1/℃ | ASTM E831 | |
MD:23~80℃ MD:23~80℃ |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
TD:-40~40℃ TD:-40~40℃ |
1/℃ | ASTM E831 | |
TD:23~80℃ TD:23~80℃ |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ISO 8302 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
表面电阻率 Surface resistivity |
ohms | IEC 60093 | |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | IEC 60093 | |
介电强度 Dielectric strength |
IEC 60243-1 | ||
1 mm 1 mm 20 |
kV/mm | ||
3.2 mm,在油中 3.2 mm in oil |
kV/mm | ||
相对电容率 Relative permittivity |
IEC 60250 | ||
50 Hz 50 Hz |
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60 Hz 60 Hz |
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1 MHz 1 MHz |
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耗散因数 Dissipation factor |
IEC 60250 | ||
50 Hz 50 Hz |
|||
60 Hz 60 Hz |
|||
1 MHz 1 MHz |
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阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
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1.50 mm 1.50 mm |
UL 94 | ||
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
球压硬度 Ball hardness |
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H358/30 H358/30 |
MPa | ISO 2039-1 | |
拉伸模量 Tensile modulus |
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-- -- 1 |
MPa | ASTM D638 | |
-- -- |
MPa | ISO 527-1-2 | |
拉伸强度 tensile strength |
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屈服 yield 2 |
MPa | ASTM D638 | |
屈服 yield |
MPa | ISO 527-2/50 | |
断裂 fracture 3 |
MPa | ASTM D638 | |
断裂 fracture |
MPa | ISO 527-2/50 | |
拉伸应变 Tensile strain |
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屈服 yield 4 |
% | ASTM D638 | |
屈服 yield |
% | ISO 527-2/50 | |
断裂 fracture 5 |
% | ASTM D638 | |
断裂 fracture |
% | ISO 527-2/50 | |
弯曲模量 Bending modulus |
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50 mm跨距 50 mm span 6 |
MPa | ASTM D790 | |
-- -- 7 |
MPa | ISO 178 | |
弯曲强度 bending strength |
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-- -- 8 |
MPa | ISO 178 | |
屈服,50 mm跨度 Yield, 50 mm span 9 |
MPa | ASTM D790 | |
泰伯耐磨性 Taber abraser |
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1000 周期,1000 g,CS-17 转轮 1000 cycles, 1000 g, CS-17 wheels |
mg | 内部方法 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 0.20 in/min |
3 类型 1, 2.0 in/min |
4 0.051 in/min |
5 0.079 in/min |
6 Yield |
7 80*10*4 sp=62mm |
8 80*10*4 |
9 80*10*4 mm |
10 120*10*4 mm |
11 标准 B (120°C/h), 载荷2 (50N) |
12 Short-Time |
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全球“缺芯潮”波及高端医疗器械 供应链失控令中外器械商很“芯慌”
2021-12-08 搜料网资讯: 几大国际医疗器械巨头纷纷陷入缺芯危机,国内医疗器械生产商也面临同样的困境。 2021年,史上最强缺芯潮席卷全球,其中以汽车行业最为明显,产能受限、交付延期, |
全球“缺芯潮”波及高端医疗器械 供应链失控令中外器械商很“芯慌” 搜料网资讯:几大国际医疗器械巨头纷纷陷入“缺芯”危机,国内医疗器械生产商也面临同样的困境。 2021年,史上最强“缺芯潮”席卷全球,其中以汽车行业最为明显,产能受限、交付延期,种种危机扑面而来。 实际上,医疗行业也未能幸免。据德勤调查发现,三分之二的医疗技术公司至少在其一半的产品中使用了半导体。并且用于汽车制造和高科技制造使用的第二代和第三代芯片正是医疗设备的“主要需求”,这一现象直接导致绝大多数医疗设备制造商不得不面临与其他行业直接竞争的风险,从而加剧医疗芯片短缺。 据Fortune Business Insights的数据显示,半导体芯片需求的高速增长已成为现实,全球市场预计将从2021年4522亿美元增长到2028年的8031亿美元,再加上新冠疫情和天气等问题带来的供应链中断,正在导致包括医疗技术在内的众多行业出现严重的芯片短缺。 芯片短缺可能会威胁到数百种芯片供电的重症监护和ICU设备,包括呼吸机、除颤器、成像机、心电图、血压监测器和植入式起搏器。对于电子产品而言,芯片相当于大脑。 “一般而言,按照不同的应用场景,芯片可分为商用级、工业级、汽车级等。对于医疗行业,可用芯片的选择面比较宽,三个领域的芯片基本上都可以通用。”华南某医疗器械行业从业人士向21世纪经济报道记者表示,“比如带有摄像功能的芯片,数码相机能用,汽车导航能用,X光成像机也能用。医疗设备厂商受成本影响更大,越是高端的CT、MR等产品,用到的芯片越多,付出的代价就越高,也必然会传导到供应端引起相关价格的普涨。” “芯”危机来势汹汹带动器械产品涨价 几大国际医疗器械巨头纷纷陷入缺芯困扰,国内医疗器械生产商也面临同样的困境。 今年4月,飞利浦医疗就曾发出警告,因为全球芯片短缺,他们短期内将不得不停止生产用于治疗心脏骤停的设备。7月份,在飞利浦召回其呼吸机产品,竞争对手瑞思迈(ResMed)反而表示出无奈,因为即便飞利浦设备召回留下了较大的市场空缺,但是由于半导体短缺,该公司也无法填补。 AdvaMed的文件显示,飞利浦公司称,2019年各种半导体产品的交货时间为56至84天;现在交货时间已激增至一年以上。2019年,飞利浦的半导体库存能够维持30至60天;现在几乎没有库存。 跨国医疗器械巨头BD(碧迪)公司描述了类似的情况,该公司高层近日接受媒体采访时称,尽管新冠疫情已经能够控制住,但是医疗产品价格很难会落到之前的水平,价格上涨可能还会持续两年左右时间。 BD递交的文件显示,半导体交货时间已经从供应链危机前的24周至36周增加到今天的12个月至18个月,供应的延迟正在推高医疗设备的成本。 无独有偶,10月27日,GE集团也称,GE医疗受到的供应链冲击是所有业务部门中最大的,预计中断至少会持续到2022年上半年。GE集团CEO Larry Culp,将这场供应链挑战描述为“一场糟糕的打地鼠游戏”,并承认这是其首席执行官职业生涯中最糟糕的一次。 国内企业也难逃缺芯困境,联影医疗分子影像事业部总裁王超在今年5月份也表示,随着全球晶圆产能持续紧张,目前芯片供应紧张,价格不断上涨。 前述行业人士向21世纪经济报道记者表示,对于国际大厂来说,由于长期稳定的供应链关系可能原本订单不会受到影响,但随着全球医疗器械需求的增长,必然也会影响他们市场增量的生产。“缺芯”风潮尚未触底,乐观的看法是明年中旬会有所改善,在这期间,是否会有更多企业选择涨价来释放压力,继而形成一波医疗设备领域的价格普涨,都是市场在重点观望的。 华南某医疗器械经销商也对21世纪经济报道记者坦言,目前医疗器械涨价大家都已经习以为常,核心芯片涨价导致器械涨价有关系,还有就是供应链和渠道的价格上涨都带动了终端价格变动。 从现实的情况来看,芯片短缺不仅仅影响到一个医疗设备或一个组织,对于生产基本医疗技术的数百家诊断、治疗和器械设备公司而言,它正在成为一个严重的全行业问题。医疗技术制造商表示甚至关键救生医疗设备的供应也可能很快受到影响。 为了确定医疗行业半导体使用情况以及短缺如何影响公司供应链,德勤展开调查,结果显示,三分之二的医疗技术公司至少在其一半的产品中使用了半导体。超过70%的医疗设备制造商更表示半导体依赖单一供应商,缺乏其他供应商意味着一旦出现供应中断,可能会导致相应的医疗设备制造商出现停产、订单延误等问题。 德勤披露的报告还发现,汽车制造商和消费电子制造商等使用的第二代和第三代芯片是医疗技术的“主要需求”,使该行业与其他行业直接竞争。 但是,与汽车和消费电子产品行业相比,较小部分芯片用于医疗设备,在汽车行业供不应求的情况下,医疗器械也难以获得供货“话语权”。 根据美国半导体行业协会(SIA)去年秋季发布的最新报告,2019年用于全球医疗设备终端市场的半导体总销售额为56亿美元,仅占所有半导体市场总额的1.3%,这意味着医疗芯片的紧缺状况会更严重。英特尔公司首席执行官认为,芯片短缺或许需要一到两年时间才能缓解。 本土医疗器械企业如何破局? 在医疗领域,芯片是医疗设备不可或缺的组成部分,医疗影像与监护、医疗级可穿戴设备、体外诊断等都需要芯片,而这些设备几乎在诊断、治疗等多个环节都会涉及到。 通常,一块医疗芯片从设计到生产需要近百人的研发团队且耗时5年以上。所以医疗芯片是设备系统性能实现跃升的关键源头技术,一直以来都是行业的“塔尖之争”,对国内来说,也是高端医疗装备行业亟需攻克的技术堡垒。 然而由于国内的高端医疗设备尚处于发展初期,但仍有广阔市场等待挖掘,并且对于供应链的争夺,国内企业相比跨国巨头处在弱势,这就容易造成更为严峻的缺芯挑战。 从芯片的生产流程来看,主要有设计、生产、封装、测试四个主要环节。 上游专注于芯片设计,负责芯片的开发与设计,而核心的生产、测试、封装等环节则交给知识密集型、资金密集型、人才密集型的核心行业完成,目前国产芯片厂商只能专注于芯片设计。 中游生产制造投入巨大,进入门槛极高,并且镀膜、光刻、刻蚀等关键设备由少数国际巨头把控,国产品牌仍处于极弱势的地位,要在这一领域取得突破,尚需时日。 下游封装、测试、销售等环节是劳动力密集型领域,中国目前正在快速追赶,行业规模优势明显。 而另一方面,随着国内人民生活水平的提高,加上人口老龄化趋势,医疗诊断、监护及治疗设备需求逐年递增。 中商产业研究院的数据显示,2019年我国高端医疗设备市场规模突破3500亿元,预计2021年将达到5326亿元。 国产化的高端医疗设备短缺问题已经在新冠疫情期间中得到反映。据《关于推荐新冠肺炎疫情防治急需医学装备的通知(第五批)》显示,包括无创呼吸机、电解质分析仪、自动生化分析仪等多种科学仪器的采购企业名单中,其中约1/4的企业是外企,特别是在呼吸机、除颤仪、医学影像领域,目录中推荐的外企比例较高。 为此,国家也在大力推进相关举措,加快补齐我国高端医疗装备短板,“十四五”规划纲要提出,推进国家组织药品和耗材集中带量采购使用改革,发展高端医疗设备。 地方政府也非常重视高端医疗设备发展,例如,江苏“十四五”规划纲要提出,大力发展健康产业和高端医疗设备,加快实现生物医药、医疗设备等进口替代,支持泰州等建设大健康产业集聚发展示范区。 不过值得一提的是,今年5月13日,联影集团发布了首款高端医学影像专用“中国芯”。这一芯片的诞生,一举填补我国在高端医学影像设备自研专用芯片领域的空白。“在芯片短缺的情况下,实现医疗芯片自主研发,成为确保产业链安全,促进产业升级发展的燃眉之急。”联影集团负责人此前曾公开表示。 全球不确定性加剧的当下,尽快实现医疗芯片自主研发,破除“卡脖子”难题,成为确保国内医疗产业链安全,促进产业升级发展的燃眉之急。 |
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