牌号简介 About |
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20-3035是一种低密度双组分环氧灌封和封装系统。20-3035不到大多数商用封装化合物重量的一半。20-3035在固化过程中表现出非常低的收缩率,并且热膨胀系数也很低。这种独特的环氧树脂系统是一种理想的材料封装电子组件在低介电常数和低重量的要求。这种环氧复合泡沫系统采用先进的微气球技术填料。20-3035具有高强度和刚度、热稳定性和环境稳定性、抗蠕变和耐水性。特点:低介电常数、低热膨胀系数、低收缩、低密度、优异的防潮性能 20-3035 is a low density, two component epoxy potting and encapsulating system. The 20-3035 is less than half the weight of most commercially available potting compounds. 20-3035 exhibits very low shrinkage during the cure cycle and also has a low coefficient of thermal expansion. This unique epoxy system is an ideal material for the potting of electronic assemblies where a low dielectric constant and low weight are required. This epoxy syntactic foam system utilizes an advanced micro balloon technology filler. The 20-3035 provides high strength and stiffness, thermal and environmental stability, creep resistance, and water resistance. Features: Low Dielectric Constant Low Coefficient of Thermal Expansion Low Shrinkage Low Density Excellent Moisture Resistance |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
收缩率 Shrinkage rate |
|||
MD MD |
0.10 | % | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲强度 bending strength |
34.5 | MPa | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
4.3E-5 | 1/℃ | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
0.19 | W/m/K | |
热固性混合粘度 Thermosetting mixed viscosity |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
25℃ 25℃ |
5000 | cP | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
工作温度 working temperature |
℃ | ||
Outgassing Outgassing |
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% CVCM % CVCM |
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% TMLV % TMLV |
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Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
重量混合比(PBW) Weight Mix Ratio (PBW) |
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Part A Part A |
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Part B Part B |
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密度 Density |
|||
25℃ 25℃ |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 1 |
|||
25℃ 25℃ 1 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
65℃ 65℃ |
hr | ||
45℃ 45℃ |
hr | ||
25℃ 25℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability 2 |
|||
25 ℃ 25 ℃ 2 |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
吸水率 Water absorption rate 3 |
% | ||
邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 D Shaw's D |
|||
拉伸强度 tensile strength |
MPa | ||
压缩强度 compressive strength |
MPa | ||
耐电强度 Electrical strength |
kV/mm | ||
相对电容率 Relative permittivity |
|||
1 MHz 1 MHz |
|||
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
25 ℃ 25 ℃ |
ohms·cm | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 MHz 1 MHz |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Part A |
3 100 grams |
4 After 24 hours |
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