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| 牌号简介 About |
|---|
| Techsil® RTV27909是一种配套的易浇注、无气孔、清澈无色的双组分有机硅凝胶。在A和B部分以1∶1的混合比例混合后，该材料在室温下通过对具有良好阻尼减振性能的粘性硅胶的加成反应而非常快地固化。性能：方便1:1的混合，低粘度，无溶剂，室温快速固化，柔软，粘性凝胶，粘在许多基材上，机械冲击和减振性能，有效温度范围为50°C至150°C的应用：Techsil® RTV27909是专门开发用于电子灌封应用，如混合IC绝缘。n，需要在室温下快速固化时对电源模块和传感器进行封装。 Techsil RTV27909 is a kit matched easily pourable, solvent free, clear and colourless two-component silicone gel. After mixing the A and the B part at a mix ratio of 1: 1 the material cures very fast at room temperature by an addition reaction to a tacky silicone gel with excellent vibration dampening properties. Properties: Convenient 1:1 mixing by weight Low viscosity, free of solvents Fast room temperature cure Soft, tacky gel, sticking to many substrates Mechanical shock and vibration damping properties Useful temperature range -50°C to 150°C Applications: Techsil RTV27909 is specially developed for electronic potting applications such as hybrid IC insulation, potting of power modules and sensors when fast cure at room temperature is required. |
产品描述 Product Description
用途：电气/电子应用领域;
颜色：清晰/透明
加工条件：灌封
性能特点： 快速固化; 柔软性好; 室温硫化; 低粘度; 减震; Low Viscosity,noise reduction,Soft,Room temperature cure,Fast Cure
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
密度 Density |
0.980 | g/cm³ | |
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
|
MD MD |
3.0E-4 | 1/℃ | |
|
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
0.17 | W/m/K | |
|
使用温度 Operating temperature |
-50 到 150 | ℃ | |
|
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
相比漏电起痕指数 Compared to the leakage tracing index |
> 600 | V | |
|
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
折射率 Refractive index |
|||
|
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
颜色 colour |
|||
|
-- -- 2 |
|||
|
-- -- 3 |
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|
重量混合比（PBW） Weight Mix Ratio (PBW) |
|||
|
Part A Part A |
|||
|
Part B Part B |
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|
密度 Density |
|||
|
-- -- 2 |
g/cm³ | ||
|
-- -- 3 |
g/cm³ | ||
|
粘度 viscosity |
|||
|
-- -- 2 |
Pa·s | ||
|
-- -- 3 |
Pa·s | ||
|
-- -- 4 |
Pa·s | ||
|
储存稳定性 storage stability |
|||
|
23℃ 23℃ |
min | ||
|
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
耐电强度 Electrical strength |
kV/mm | ||
|
相对电容率 Relative permittivity |
|||
|
60 Hz 60 Hz |
|||
|
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ||
|
耗散因数 Dissipation factor |
|||
|
60 Hz 60 Hz |
|||
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 Part B |
| 3 Part A |
| 4 Mixed |
|
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