公司信息及水印
牌号简介 About |
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NEXT SIGNATURE PC EG-100是一种聚碳酸酯(PC)材料,。 此产品在北美洲有供货,。 NEXT SIGNATURE PC EG-100的主要特性为:无卤素。 典型应用领域包括: 电气/电子应用 电气用具 NEXT SIGNATURE PC EG-100 is a Polycarbonate (PC) material. It is available in North America. Primary attribute of NEXT SIGNATURE PC EG-100: Halogen Free. Typical applications include: Appliances Electrical/Electronic Applications |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.20 | g/cm³ | ASTM D792 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
3.0 | g/10min | ASTM D1238 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
131 | ℃ | ASTM D648 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
洛氏硬度 Rockwell hardness |
|||
M 级 M-level |
70 | ASTM D785 | |
拉伸强度 tensile strength |
59.3 | MPa | ASTM D638 |
拉伸应变 Tensile strain |
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断裂 fracture |
% | ASTM D638 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ASTM D790 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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