公司信息及水印
牌号简介 About |
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一种单组分、可丝网印刷的聚酰亚胺粘合剂,设计用于半导体晶片钝化应用。这是一种高温化学物质,能够抵抗后端晶圆制造过程中出现的>400°C。涂层厚度可达到10-90um。超精细的印刷定义,高甘油三酯,低排气,离子清洁度是它的一些特点。原名201-180-4 A single component, screen printable polyimide adhesive designed for semiconductor wafer passivation applications. It is a high temperature chemistry capable of resisting >400°C seen in back-end wafer fabrication processes. Coating thicknesses of 10-90 um may be achieved. Ultra fine print definition, high Tg, low outgassing, and ionic cleanliness are a few of its traits. Formerly 201-180-4 |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
< 10.0 | µm | |
离子类型 Ionic type |
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Cl- Cl- |
50 | ppm | |
K+ K+ |
2 | ppm | |
Na+ Na+ |
107 | ppm | |
NH4+ NH4+ |
27 | ppm | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
℃ | ||
干燥时间 drying time |
hr | ||
工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
GPa | ||
触变指数 Thixotropic index |
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加热减量 Heating reduction |
|||
200℃ 200℃ |
% | ||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
|||
密度 Density |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 5 |
|||
23℃ 23℃ 5 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time 6 |
hr | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD MD |
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-- -- 3 |
cm/cm/℃ | ||
-- -- 4 |
cm/cm/℃ | ||
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
贮藏期限 Storage period |
|||
23℃ 23℃ |
wk |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Cure 150°C/1 hour + 275°C/1 hours; Ramp 20°C/min to 350°C |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 0.5 rpm |
6 150°C/1 Hour + 275°C/1 Hour |
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