公司信息及水印
牌号简介 About |
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Torelina® A604-X95是一种聚苯硫醚(PPS)产品,含有的填充物为40% 玻璃纤维增强材料。 它,在北美洲、欧洲或亚太地区有供货。 特性包括: 阻燃/额定火焰 良好的韧性 Torelina® A604-X95 is a Polyphenylene Sulfide (PPS) product filled with 40% glass fiber. It is available in Asia Pacific, Europe, or North America. Typical application: Electrical/Electronic Applications. Characteristics include: Flame Rated Good Toughness |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.66 | g/cm³ | ISO 1183 |
收缩率 Shrinkage rate |
Internal Method | ||
TD:3.0 mm TD:3.0 mm 2 |
0.80 | % | 内部方法 |
MD:3.0 mm MD:3.0 mm 4 |
0.20 | % | 内部方法 |
吸水率 Water absorption rate |
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23℃,24hr 23℃,24hr |
0.020 | % | ISO 62 |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
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23℃ 23℃ |
11 | kJ/m² | ISO 179 |
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength |
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23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 179 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/A | |
熔融温度 Melting temperature |
℃ | ISO 11357-3 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
TD TD |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
MD MD |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | IEC 60093 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | IEC 60243-1 | |
介电常数 Dielectric constant 6 |
|||
23 ℃,1 MHz 23 ℃,1 MHz 6 |
IEC 60250 | ||
耗散因数 Dissipation factor 5 |
|||
23℃,1 MHz 23℃,1 MHz 5 |
IEC 60250 | ||
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
0.20 mm 0.20 mm |
UL 94 | ||
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
棒流动长度 Rod flow length 6 |
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320℃,1.00 mm 320℃,1.00 mm 6 |
mm | Internal Method | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength |
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屈服,23℃ Yield, 23 ℃ |
MPa | ISO 527-2 | |
拉伸应变 Tensile strain |
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断裂,23℃ Fracture, 23 ℃ |
% | ISO 527-2 | |
弯曲模量 Bending modulus |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ISO 178 | |
弯曲强度 bending strength |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ISO 178 | |
剪切强度 shear strength |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | JIS K7214 | |
摩擦系数 friction coefficient 4 |
|||
泰伯耐磨性 Taber abraser |
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1000 周期 1000 cycles |
mg | ISO 9352 | |
洛氏硬度 Rockwell hardness |
|||
R 级 R-level |
ISO 2039-2 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 80x80x3 |
3 80x80x3mm |
4 vs. Metal |
5 60% RH |
6 98 MPa |
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芯片厂商加快布局 力保业绩增势
2021-07-07 搜料网资讯: 由于全球芯片短缺,芯片和相关设备厂商近期纷纷加大布局,以三星电子、高通、闻泰科技、紫光展锐为代表的厂商正通过推新品、收并购等手段参与全球芯片生产竞争。 |
芯片厂商加快布局 力保业绩增势 搜料网资讯:由于全球芯片短缺,芯片和相关设备厂商近期纷纷加大布局,以三星电子、高通、闻泰科技、紫光展锐为代表的厂商正通过推新品、收并购等手段参与全球芯片生产竞争。 闻泰科技5日发布公告,其全资子公司安世半导体拟全资收购英国最大芯片制造商NWF。NWF公司2020财年末总资产4470.76万英镑,净资产为负517.73万英镑,2020财年实现营业收入3091.10万英镑,亏损1861.10万英镑。据悉,安世半导体每年可交付900多亿件产品,其产品广泛应用于全球各类电子设计。随着汽车电气化、5G通信、工业互联网市场的不断增长,第三代半导体技术应用正越来越广泛。 受益于需求推高芯片价格,三星电子可能创出三年来最大季度营收。根据研究机构路孚特公司来自20位分析师的最新数据,作为内存芯片制造大厂,三星电子第二季度营业利润可能增至11.3万亿韩元(约合100亿美元),同比增幅达38%。 尽管智能手机出货量低于1-3月,但三星电子业绩依旧表现强劲,凸显出对芯片的庞大需求。根据市场研究公司集邦科技的数据,广泛用于服务器、手机和其他计算设备的DRAM(动态随机存储器)芯片的价格较第一季度上涨了27%,而用于数据存储市场的NAND闪存芯片的价格则上涨了8.6%。 在日前刚刚闭幕的世界移动通信大会上,中外芯片厂商也纷纷推新品和调整战略,力求保持芯片行业优势地位。 紫光展锐在展会上推出了43款智能解决方案,其中一些产品为全球首款或业界首款。据介绍,已有多款搭载展锐5G芯片的模组和行业终端上市,并在物流、电力、采矿、交通、制造等行业领域实现应用落地。针对全球芯片供需失衡的状况,紫光展锐表示,去年已在供应链侧做了提前布局,同时凭借有效的供应链管理,今年的供应能力相比去年有显著提升。 高通公司在展会上表示,公司战略调整方向将不仅包括为手机的无线数据连接提供调制解调器芯片,还将帮助把手机变成一台电脑,目前该公司为高端安卓设备提供这类产品。同时,随着5G通讯应用推向笔记本电脑,公司正在将调制解调器与强大的中央处理器单元相结合。 |
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