公司信息及水印
牌号简介 About |
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30%玻璃珠增强,热稳定聚酰胺66 30% glass bead reinforced, heat stabilized Polyamide 66 |
技术参数 Technical Data | |||
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暂无数据 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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2021-01-20 搜料网资讯: 全球计算机芯片的短缺正威胁着汽车生产的新生复苏,以及全球对汽车化学品的需求。 随着汽车行业(尤其是在中国)的回暖,半导体芯片制造商已经很难满足2020年第四 |
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