公司信息及水印
牌号简介 About |
---|
Stat-Rite® S-506是一种静电耗散的高抗冲聚苯乙烯合金。Stat-Rite® S-506采用专利的stat-rite固有耗散聚合物(idp)合金系统,以增强标准HIPS包装板,并提供一层清洁、永久的静电放电保护。作为一个皮肤层,Stat-Rite® S-506提供了比涂层和防静电更一致的防静电保护。随着时间的推移,静态Rite皮肤不会被洗掉或恶化,提供可靠的防静电保护多年。特性比防静电更持久,多年来提供的保护比防静电更清洁,涂层或碳填充板比防静电或涂层更一致,应用于HIPS电子封装上的静电耗散层。 Stat-Rite® S-506 is a static dissipative High-Impact Polystyrene alloy. Stat-Rite® S-506 utilizes the patented Stat-Rite® inherently dissipative polymer (IDP) alloy system to enhance standard HIPS packaging sheet with a layer of clean, permanent ESD protection. Used as a skin layer, Stat-Rite® S-506 provides more consistent ESD protection than coatings and anti-stat. The Stat-Rite® skin will NOT wash off or deteriorate over time, providing reliable ESD protection for many years. FEATURES More permanent than anti-stat Provides protection for many years Cleaner than anti-stat, coatings or carbon-filled sheet More consistent than anti-stat or coatings APPLICATIONS Static dissipative layer on HIPS electronics packaging |
技术参数 Technical Data | |||
---|---|---|---|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.07 | g/cm³ | ASTM D792 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
|||
210℃,2.16kg 210℃,2.16kg |
2.0 | g/10min | ASTM D1238 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus 1 |
1380 | MPa | ASTM D638 |
拉伸强度 tensile strength 1 |
|||
屈服 yield 1 |
20.7 | MPa | ASTM D638 |
拉伸应变 Tensile strain 1 |
|||
断裂 fracture 1 |
85 | % | ASTM D638 |
弯曲模量 Bending modulus 1 |
MPa | ASTM D790 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature 1 |
|||
0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed 1 |
℃ | ASTM D648 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
表面电阻 Surface resistance 1 |
|||
12% R.H. 12% R.H. 1 |
ohms·cm | ESD S11.11 | |
表面电阻率 Surface resistivity 1 |
|||
50% RH 50% RH 1 |
ohms/sq | ASTM D257 | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
填充物 Filler |
备注 |
---|
1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 measured on a co-extruded ABA sheet of S506/HIPS/S506 in a 10/80/10 thickness ratio |
【新闻资讯】查看全部
三星将于本周宣布美国芯片厂厂址
2021-11-22 搜料网资讯: 据知情人士称,三星电子公司将于本周宣布其计划斥资170亿美元建设的美国新芯片厂的厂址。 本月14日,三星电子副董事长李在镕启程访问美国和加拿大,这是他8月份获假 |
【免责声明】 广州搜料信息技术有限公司保留所有权利。 此数据表中的信息由搜料网soliao.com从该材料的生产商处获得。搜料网soliao.com尽最大努力确保此数据的准确性。 但是搜料公司对这些数据值及建议等给用户带来的不确定因素和后果不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。 |