牌号简介 About |
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Crystal Clear 200、202、204和206为水白色透明,专门用于需要澄清的应用。这些硬质聚氨酯浇注树脂只在工作时间和拆卸时间上有所不同。粘度低,易于搅拌和浇注。结晶透明树脂在室温*下固化,收缩率可忽略不计。固化铸件抗紫外线,不易碎。通过添加颜料分散体来获得鲜艳的色彩和色彩效果。应用范围包括封装、制作原型模型、透镜、雕塑复制品、装饰铸件、珠宝、原型模型、特殊效果和道具。Crystal Clear 220和221是较硬的热固化产品,与这些室温相比具有优势。治愈产品。CC220和CC221可在www.smooth-on.com上获得单独的技术公告。 Crystal Clear® 200, 202, 204 and 206 are water white clear and made specifically for applications that require clarity. These rigid urethane casting resins differ only in working and demold times. Low viscosity ensures easy mixing and pouring. Crystal Clear® resins cure at room temperature* with negligible shrinkage. Cured castings are UV Resistant and are not brittle. Vibrant colors and color effects are achieved by adding pigment dispersions. Applications include encapsulation, making prototype models, lenses, sculpture reproductions, decorative cast pieces, jewelry, prototype models, special effects and props. Crystal Clear® 220 and 221 are harder, heat cured products that offer advantages over these room temp. cure products. A separate tech bulletin is available for Crystal Clear® 220 and 221 at www.smooth-on.com. CAUTION: NOT FOR HOME USE. THIS PRODUCT IS FOR INDUSTRIAL USE ONLY. Proper ventilation, A NIOSH Approved Respirator and Protective Clothing (gloves and long sleeves) are required to minimize the risk of inhalation and dermal sensitization. If breathing is affected or a dermal rash develops, immediately cease using this product and seek medical attention. Read SDS before using. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density Density |
1.03 | g/cm³ | ASTM D1475 |
特定体积 Specific volume |
0.965 | cm³/g | ASTM D1475 |
成型收缩率 Molding Shrinkage Molding shrinkage |
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MD MD |
1.3 | % | ASTM D2566 |
热固性混合粘度 Thermosetting mixed viscosity |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
脱模时间 stripping time |
|||
23℃ 23℃ |
90 | min | |
补充信息 Supplementary Information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
混合比 Mixing ratio |
100A:90B by weight | ||
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
ASTM D2240 | ||
拉伸模量 Tensile Modulus Tensile Modulus |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸强度 Tensile Strength Tensile Strength |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸应变 Tensile Strain Tensile Strain |
|||
断裂 fracture |
% | ASTM D638 | |
弯曲模量 Flexural Modulus Flexural Modulus |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 Flexural Strength Flexural Strength |
MPa | ASTM D790 | |
压缩模量 Compressive Modulus Compressive Modulus |
MPa | ASTM D695 | |
压缩强度 Compressive Strength Compressive Strength |
MPa | ASTM D695 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 HDT Hot deformation temperature HDT |
|||
1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ASTM D648 | |
储存稳定性 storage stability |
min | ||
光学性能 OPTICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
折射率 Refractive Index Refractive Index |
|||
20℃ 20℃ |
% | ||
25℃ 25℃ |
% | ||
电气性能 ELECTRICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
介电强度 Dielectric Strength Dielectric Strength |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric Constant Dielectric Constant |
|||
100Hz 100Hz |
ASTM D150 | ||
1 KHz 1 KHz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation Factor Dissipation Factor |
|||
100Hz 100Hz |
ASTM D150 | ||
1 KHz 1 KHz |
ASTM D150 | ||
体积电阻率 Volume Resistivity Volume Resistance |
ohm·cm | ASTM D257 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Cure Time |
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新能源、芯片、5G等产业将有哪些新趋势
2021-03-02 搜料网资讯: 当前,我国新能源、芯片、5G等产业发展形势如何?互联网应用活跃,个人数据隐私应怎样保护?3月1日,国务院新闻办举行新闻发布会,工业和信息化部有关负责人对社会 |
新能源、芯片、5G等产业将有哪些新趋势 搜料网资讯:当前,我国新能源、芯片、5G等产业发展形势如何?互联网应用活跃,个人数据隐私应怎样保护?3月1日,国务院新闻办举行新闻发布会,工业和信息化部有关负责人对社会关注的热点话题进行了回应。 新能源汽车发展处于爬坡过坎时期 新能源汽车是全球汽车产业绿色发展和转型升级的重要方向,也是我国汽车产业发展的一种战略选择。目前,我国新能源汽车产销量已连续6年位居全球第一,累计推广超过550万辆。
工业和信息化部部长肖亚庆介绍,我国新能源汽车产业发展取得了积极成效,基础材料、基础零件、电机、电控、电池以及整车等方面都取得了实质性突破。同时,我国新能源汽车发展还处于爬坡过坎的关键时期,市场竞争很激烈,在技术、品质、消费者感受上还有不少问题。 肖亚庆表示,今后要根据市场需要,特别是用户体验,进一步提高标准,加强质量监管,不断提高制造水平,使新能源汽车在原有基础上再上档次、再提高质量。另外,要通过电动化和智能网联进一步融合,开发出更好满足消费者需要的新功能,并健全充电、停车等各项配套设施。 芯片产业发展有广阔市场 芯片是信息社会的基石。数据显示,目前,我国约有26.5万家芯片相关企业。芯片供给能力广受关注。 工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙介绍,“十三五”期间,我国集成电路产业规模不断增长,技术创新也不断取得突破。目前,制造工艺、封装技术、关键设备材料等都有明显提升。据测算,2020年我国集成电路销售收入达8848亿元,平均增长率达20%。 “疫情以来,我国数字经济快速发展,为芯片产业发展提供了非常广阔的市场。”田玉龙认为,总体来看,我国芯片产业发展面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,使其更加健康可持续发展。 营造全球协作的5G产业生态 “5G网络建设,中国是布局比较早的,无论是基站总量、网络质量,还是通信装备制造水平,可以说全球领先。”肖亚庆说。 肖亚庆介绍,目前,我国已建设超71.8万个5G基站,基本覆盖了全国所有地级以上城市,用户规模快速攀升,5G终端连接数超过两亿;创新应用日益丰富,5G+超高清等技术应用非常广泛,游戏娱乐、赛事直播、居住服务等领域都在探索和实践。 肖亚庆表示,今后要进一步夯实产业基础,深化融合应用,推动技术创新,扩大开放合作。在新的发展过程中要营造全球协作的产业生态,营造更加安全、更加开放、更加互信的发展环境。 坚决下架拒不接受整治的App 当前,各种各样的手机App层出不穷,应用丰富多彩,给群众生活带来了很大便利。但与此同时,也有群众反映,一些App存在“麦克风权限滥用”“过度索取通讯录”等问题。 对此,工信部对App开展了专项整治,并发布了《App收集使用个人信息最小必要评估规范》,明确了知情同意和最小必要两项个人信息保护基本原则,划出底线,明确红线。 “中国政府保护个人信息的态度是坚决的,法律是不断完善的,技术水平也在不断提升。”肖亚庆说,今年还要继续延续整治工作,在个人信息保护过程中,对拒不接受整治的App要坚决下架。同时,要提高技术装备能力,检测出信息保护的漏洞,让群众放心使用。 “强链”“补链”,增强产业链韧性 田玉龙认为,在完善的制造体系、强大的配套能力和巨大的市场潜力有力支撑下,2021年,我国工业经济发展趋势总体向好,但也面临挑战,全球疫情走势、经济形势仍具有不确定性,全球产业链供应链也存在断供、断链风险。 “我们已经开始进行梳理和分析,绘制重点产业链的图谱,找出空白点和弱项短板。”肖亚庆说,要精准设计、精准施策、夯实基础,做强优势集群,补齐突出短板,即“强链”“补链”,进一步增强产业链的韧性。 肖亚庆表示,未来,工业和信息化系统将以提升产业链供应链的现代化水平为着力点和落脚点,进一步固根基、扬优势、补短板、强弱项,推进制造强国和网络强国建设不断迈上新台阶。 |
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