牌号简介 About |
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SBNA绝缘板孔填充材料提供真正的可靠性和优越的性能。这种粉末状材料特别适用于玻璃环氧树脂、多层和聚酰亚胺金属芯电路板的填孔。该材料设计用于满足或超过聚酰亚胺预浸料所需的较高工艺和后固化温度。SBNA填孔粉在保持所需机械和电气性能的同时,提供了与金属芯板的良好粘合性。此外,绝缘板材料容易接受电镀,具有良好的附着力。Vyncolit对材料进行逐批监控,以确保产品的一致性,并提供金属芯和多层板应用所需的高可靠性。 SBNA INSUL-PLATE™ Hole-Fill material delivers true reliability and superior performance. This material, in powder form, is specifically suited for Hole-Fill use in glass epoxy, multi-layer and polyimide metal core circuit boards. The material is designed to meet or exceed the higher process and post-cure temperatures required for polyimide prepregs. SBNA Hole-Fill powder offers excellent adhesion to the metal core plates while maintaining the required mechanical and electrical properties. In addition, INSUL-PLATE material readily accepts plating with excellent adhesion. Vyncolit monitors the material on a lot-to-lot basis to assure a consistent product and to provide the high reliability required for metal core and multi-layer board applications. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.99 | g/cm³ | ASTM D792 |
收缩率 Shrinkage rate |
|||
MD MD |
0.60 | % | ASTM D955 |
吸水率 Water absorption rate |
|||
50℃,48hr 50℃,48hr |
0.20 | % | ASTM D570 |
23℃,24hr 23℃,24hr |
0.060 | % | ASTM D570 |
Bulk Factor Bulk Factor |
3.00 到 4.00 | ASTM D954 | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength |
MPa | ASTM D638 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ASTM D790 | |
压缩强度 compressive strength |
MPa | ASTM D695 | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
J/m | ASTM D256 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电强度 Dielectric strength 4 , 5 |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant 5 |
|||
1 MHz 1 MHz 5 |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor 5 |
|||
1 MHz 1 MHz 5 |
ASTM D150 | ||
耐电弧性 Arc resistance |
sec | ASTM D495 | |
绝缘电阻 insulation resistance |
ohms·cm | ASTM D257 | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
压缩成型压力 Compression molding pressure |
MPa | ||
压缩成型温度 Compression molding temperature |
℃ | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
ASTM E831 | ||
40 到 125℃ 40 to 125 ℃ 2 |
cm/cm/℃ | ASTM E831 | |
40 到 125℃ 40 to 125 ℃ 3 |
cm/cm/℃ | ASTM E831 | |
40 到 190℃ 40 to 190 ℃ 2 |
cm/cm/℃ | ASTM E831 | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ASTM C518 | |
贮藏期限 Storage period |
|||
4℃ 4℃ |
wk |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Post Cured |
3 As Molded |
4 方法A(短时间) |
5 Dry |
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