公司信息及水印
牌号简介 About |
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应用中壁厚成型,电子产品包装 Applications Medium wall thickness shape molding, Packaging of electronic goods |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
0.0150 到 0.0300 | g/cm³ | ASTM D1505 |
珠子直径 Bead diameter |
600.0 到 1000.0 | µm | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲强度 bending strength |
0.196 到 0.392 | MPa | ASTM C203 |
压缩强度 compressive strength |
0.0785 到 0.196 | MPa | ASTM C165 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
0.029 到 0.034 | W/m/K | ASTM C177 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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陶氏中华区总裁林育麟:期待最终消弭贸易维护主义
2016-09-05 B20峰会前夕,陶氏化学大中华区总裁林育麟在接受记者专访时表示:“我们对中国在显著推进G20和B20一体化进程中所作的贡献表示由衷感谢。结合现实中工商界领袖的意见和建议,今年的G20峰会将会推出更积极、更可行的经济计划。我们期待B20所提出的建议能得到G20的重视,也期待工商界与G20直接沟通、建言献策的流程更加制度化。” 林育麟说,陶氏化学一直是B20峰会的坚定支持者、积极参与者。作为一家全球领先的多元化化学公司,目前陶氏化学在35个国家和地区运营179 家工厂。公司致力 |
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