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| 牌号简介 About |
|---|
| PCB产品的添加型电子封装硅凝胶。本产品是一种由铂催化的2份附加型液体硅橡胶，混合比为A∶B:1:1，常温固化或低温热固化。主要特点是透光性好，无毒环保。电子封装硅胶在印制电路板上的应用 Addition type electronic encapsulation silicone gel for PCB Product description The product is one kind of 2-part additional type liquid silicone rubber, catalyzed by platinum, mixing ratio of parts A:B=1:1, cured under room temperature or heat cure under low temperature. Key Features Good light transmittance, non-toxic and eco-friendly. Application Electronic encapsulation silicone gel for PCB |
产品描述 Product Description
用途：电气/电子应用领域;印刷电路板;密封剂;
颜色：清晰/透明
加工条件：包封
性能特点： 加热硫化; 无毒; 透光性好; 室温硫化; Good Clarity,Baking,Nontoxicity,Room temperature cure
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
热固组件 Thermosetting components |
|||
|
部件 A Component A |
按重量计算的混合比: 1.0 | ||
|
部件 B Component B |
按重量计算的混合比: 1.0 | ||
|
贮藏期限 Storage period |
52 | wk | |
|
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
粘度 viscosity |
2.0 | Pa·s | DIN 53019 |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
|
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