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华盛顿勒索芯片数据迎来“到期日”，台积电们提前“投降”，韩国巨

美国以应对全球芯片危机为名，向芯片相关企业勒索机密数据，8日是其设定的最后期限。此前一天，台积电确认，已经“回应”美方要求，上交数据。台“经济部长”声称，有关行为属“自愿性质”，且台湾厂商都会“交卷”。过去一个多月，台积电几度挣扎，最终妥协，而台当局形同看客。这样的情景着实讽刺。相比之下，韩国从企业到政府，仍在寻求应对之策，尽管有报道称，韩国科技巨头也将“自愿”提交相关信息。美国在这件事上实为“明抢”。美官员宣称企业是否回应取决于自愿，同时又“提醒”说美国有的是让企业交出数据的办法——虚伪与霸道作风尽显。有韩国媒体8日表示，如果美国认为相关企业提供的信息不够“核心”，不排除华盛顿会继续施压。

台积电“交卷”

据台湾《经济日报》8日报道，就美国公开征求半导体供应链资料，美国联邦公报与相关网站信息显示，截至7日已有23家国际大厂与机构完成答复。在台湾厂商中，包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标企业都已“交卷”。在公开意见部分，这些厂商大多数按照美方表格填写，且保留空白部分请美方参考“机密文件”，其中台积电在美国时间5日交付3份档案，包括一份公开表格以及两份有商业机密的非公开档案。

报道称，台积电是在已答复的企业与机构中表格回答最明确的，且列出过去两年车用营收占比分别约4%和3%，以及今年营收将达566亿美元，创下新高，年增长率达24.4%。

台“经济部长”王美花8日称，掌握到台厂商都会“交卷”，至于厂商要提供的资料是否包括敏感数据，“政府不会干涉、也不适合去了解内容”。据报道，台积电称，已回应美国商务部的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。力积电董事长黄崇仁表示，与客户没有保密协议的部分都会提供，已经“交卷”。

虽然王美花一再声称台企向美提交资料属“自愿性质”，但当局的论调让岛内舆论相当不满。台湾网红“宅神”朱立恒毫不客气地怒怼，称民进党当局“软得比软脚虾还软”。有网友留言讽刺称，当局想蹭时就说台积电是护台“神山”，被美国盯上时就装傻没看见。还有人质问道：“‘神山’被欺负，民进党竟然没人吭声？别忘了每年税收，40%来自台积电。”

国民党“立委”曾铭宗8日称，台积电占台股权重达29%，股东人数多达95万，美国政府后续可能还会要求其提交数据，当局能否做台积电的靠山？还有“立委”质疑台积电资料只给美国，却没向台湾公布。

台《工商时报》发表社论称，民进党当局这一两年来，利用台湾半导体的优势在国际上大出风头，这些都是靠台积电。如今台积电有难，当局也应该适度协助，比如可以通过岛内外媒体、舆论的力量，影响国际视听。

台湾西陵电子创办人吴思钟在《联合报》上撰文称，台积电因技术领先而被盯上，在它“配合美国要求赴美设厂，甚至被迫制裁华为”后，美国仍“得寸进尺”，“台积电若被美国掌控，将是台湾的悲剧”。

韩企仍在坚持

彭博社8日称，美商务部9月份要求半导体供应链企业填写调查问卷，以了解目前芯片短缺的相关信息。在问卷中，它们被要求对存货、积压、交货时间、采购惯例以及为增加产量所做的工作作出说明。“华盛顿的要求在台湾和韩国都引发了争议，一些人担心美国要求企业交出商业机密。”

有关要求名义上是自愿，但美国商务部长雷蒙多警告称，若企业不回应，白宫可能会援引《国防生产法》或其他工具来强迫它们执行。“我们的工具箱里有很多方法能让业者交出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”

7日，韩国财政部在一份声明中称，韩国公司正在准备“自愿提交”相关信息，韩国科技巨头一直在与美国就提交数据的范围进行谈判。同日，韩国政府召开第二次对外经济安保战略会议，就相关议题商讨对策。韩国KBS电视台称，为应对美方要求，韩国决定扩大两国高级别沟通。此外，韩国产业通商资源部长官文胜煜9日至11日访美，不排除届时直接向美方递交答复。《韩国先驱报》则称，相关企业将在周二下午前填写问卷。

韩国《亚洲经济》8日称，虽然美方近来放宽要求，企业可不提供具体客户名称，按照汽车用、手机用、电脑用等产业类别提供信息，但仍存在侵犯商业机密的可能。报道称，台积电、美光等厂商提前“交卷”，三星电子和SK海力士仍在做最后挣扎。台积电等企业在涉及客户信息、库存及销量等核心内容时，未披露具体数据，业内人士认为，韩企将参考这些做法，剔除敏感信息后答复美国政府。 “美国政府会否要求全球半导体企业追加提供额外信息？”《韩民族新闻》8日称，从目前主要企业提交的数据看，有的隐瞒了销售额排名前三的客户，有的只提交了按行业使用产品的公司所占比例，而非美国最初要求的“客户半导体具体交易情况”。专家表示，在美国还没有明确可能采取何种制裁措施的情况下，各大企业当然不会提交最核心的商业秘密，但如果美国政府认为提交的数据“不足”，不排除未来会继续施压。

美国逆转不了大势

《环球时报》记者观察到，在欧洲，有关美国逼芯片企业提交商业信息的报道很少，更没有德国英飞凌等相关企业及欧洲各国政府的官方态度。有行业人士告诉记者，官方没有表态是因安全问题，欧美是盟友，而且美国说是为“解决芯片危机”，“最重要的原因则是怕美国报复”。

德国新闻电视台8日称，美国商务部表示，英飞凌和英特尔等公司已表示将配合提供数据。不过，英飞凌等欧洲公司至今没有证实是否已经同意披露商业机密。德国公司尤其低调。这可能与欧洲企业严重依赖美国市场有关，历史上欧洲企业遭受美国政府的惩罚力度最大，它们对美国政府的政策往往保持沉默。

德新社称，在美国，芯片短缺也被视为一个政治问题。芯片供应链多年来一直主要在亚洲，出于国家安全利益考虑，美国越来越多的人要求在本国生产半导体。拜登政府希望用500亿美元来促进该行业发展，但批评者认为，芯片行业迁移到亚洲是因为后者劳动力成本较低——而且这种情况从长远来看无法逆转。

一名业内人士告诉《环球时报》记者，无论技术还是材料，美国依然是半导体行业的老大，只是制造和封装方面较弱。美国想让制造业回归，但不是说回就能回的，在美国设厂的成本要比在美国以外的地区高出50%。

该人士说，他曾跟美国的设备厂商交流过，对方表示不理解美政府此举的动机，他们在极力游说加强与中国合作，因为美国工厂的全球市场份额中，中国至少占20%。华盛顿目前称只是了解情况，还没有进一步措施，但它不是按商业逻辑出牌，而是有政治目的。美国加大数据收集有对中国进行科技围堵的意图，毕竟三星和台积电都与华为等中国大陆公司有合作，而美国要求提供的属于商业机密，大陆一些公司的产品参数都在其中。

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