牌号简介 About |
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BR® 624封装化合物是一种单组分低密度材料,用于蜂窝夹层结构的嵌件或边缘填充。它是一种热固性改性环氧树脂系统,可在-70至350°F(-57至177°C)的温度范围内使用。BR® 624封装化合物具有触变性,固化周期可在广泛范围内变化。成功地使用了低至225°F(107°C)和高至350°F(177°C)的固化温度。温度高达350°F(177°C)的多次固化循环不会影响其作为结构材料的使用。建议应用:蜂窝结构的插入和边缘填充 |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density 2 |
0.650 | g/cm³ |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Approximate |
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