当前，非EM使能的打印材料需要施加导电涂层，以使其具有在航空航天工业中使用所需的质量。电导率在航空应用中至关重要，因为它可使零件有效地管理电磁干扰并吸收辐射。而在所有飞行器的设计中，静电消散、电磁干扰和辐射吸收的管理极为重要。因此，复合材料公司Hexcel发布了一种用于3D打印的新型导电聚合物基碳纤维复合材料，用于帮助用户减少昂贵的后处理环节，交付“可立即投入使用”的组件。

Hexcel的航空航天增材制造研究始于2016年，当时它在英国达克斯福德开设了一个新的研究中心，旨在为航空和工业市场开发新型复合材料。一年后，该公司又走了一步，收购了牛津高性能材料（OPM），后者是高性能热塑性塑料和碳纤维增强3D打印零件的知名生产商。

收购之后，OPM的首席执行官Scott DeFelice表示，其重点“仍然集中在PEKK的应用上”，并且该公司“正在开发一些令人兴奋的新材料”。Hexcel随后通过获得跨国航空公司波音（Boeing）的3D打印部件批准，重申了其对开发新的PEKK航空材料的承诺。

Hexcel的新型PEKK材料具有集成的EM特性，从而无需进行此类昂贵且费时的后处理任务，这使其很可能适合印刷各种航空部件。该聚合物是使用该公司行业认证的HexAM工艺开发的，这意味着该聚合物在可持续性，工作温度和耐化学性方面已展现出高水平的性能。

该公司自称“行业领先”的材料旨在生产用于商用飞机，军用飞机，直升机和无人机的最终使用组件。据Hexcel称，这使HexPEKK EM成为减轻相关部件的重量和成本的理想之选，例如进气口，电子外壳和驾驶舱结构。

此外，3D打印固有的设计灵活性可能会鼓励以更低成本和更高效的方式重新设计类似的航空物体。向前迈进，该公司承诺将继续开发其获得专利的HexAM工艺，以“从根本上改善世界飞机部件的制造方式。”