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| 牌号简介 About |
|---|
| 小型电子部件的保护密封是可能的。强项80 C/60分钟的低温短时间可以使其变硬。减轻内应力，使基板的翘曲对包装物较小是可能的。使用寿命长，工作出色。在连接器部件中应用小型电子部件、基板连接和保护密封。 |
产品描述 Product Description
用途：电气/电子应用领域;
加工条件：浇铸 casting
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
5.00 | ℃ | |
|
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
|
25 ℃ 25 ℃ |
1.0E+14 | ohms·cm | |
|
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
固化时间 Curing time |
|||
|
80℃ 80℃ |
1.0 | hr | |
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
|
邵氏 A，25℃ Shore A, 25 ℃ |
30 | ||
|
弯曲模量 Bending modulus |
|||
|
25℃ 25℃ |
500 | MPa | |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
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