牌号简介 About |
---|
CONAP® EN-5330是无卤的,基于IEC 61249-2-21 CONAP® EN-5330是一种填充双组分聚氨酯系统,设计用作电子元件的封装和封装材料,其中关键的热循环特性是一个因素。CONAP® EN-5330具有优良的电气性能,低收缩,低应力积聚,可手动混合或机械配药。 CONAP EN-5330 is halogen free based on IEC 61249-2-21 CONAP EN-5330 is a filled two-component polyurethane system designed for use as a potting and encapsulating material for electronic components where critical thermal cycling characteristics are a factor. CONAP EN-5330 has excellent electrical properties, low shrinkage, low stress build-up, and can be hand mixed or machine dispensed. |
技术参数 Technical Data | |||
---|---|---|---|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
|||
-- -- 2 |
1.21 | g/cm³ | |
-- -- 3 |
1.52 | g/cm³ | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
52 | ||
弹性体 elastic body |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength |
6.89 | MPa | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
57 | % | |
撕裂强度 tear strength |
kN/m | ||
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
表面电阻率 Surface resistivity |
ohms | ||
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
25 ℃ 25 ℃ |
ohms·cm | ||
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | ||
介电常数 Dielectric constant |
|||
25 ℃,1 MHz 25 ℃,1 MHz |
|||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
25℃,1 MHz 25℃,1 MHz |
|||
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
6.00 mm 6.00 mm |
UL 94 | ||
热固性混合粘度 Thermosetting mixed viscosity |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
25℃ 25℃ |
cP | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
导热系数 Thermal conductivity coefficient 4 |
W/m/K | 内部方法 | |
热固组件 Thermosetting components |
|||
树脂 resin |
|||
硬化法 Hardening method |
备注 |
---|
2 Resin |
3 Hardener |
4 MIL-16923E |
【新闻资讯】查看全部
高通发布 4nm工艺芯片 小米手机抢“全球首发”
2021-12-02 搜料网资讯: 顶级旗舰芯片的角斗场中,少不了手机厂商的占位。 12月1日早间,高通在年度技术峰会中发布了骁龙8 Gen1芯片,这是首款采用4nm制程工艺的高通芯片产品。在发布会进行中 |
高通发布 4nm工艺芯片 小米手机抢“全球首发” 搜料网资讯:顶级旗舰芯片的角斗场中,少不了手机厂商的“占位”。 12月1日早间,高通在年度技术峰会中发布了骁龙8 Gen1芯片,这是首款采用4nm制程工艺的高通芯片产品。在发布会进行中,小米创始人雷军以视频的形式远程连线,并表示小米12系列手机将全球首发骁龙8 Gen1。 随后,多家手机厂商也表示即将发布搭载上述平台的手机产品。据第一财经记者了解,目前与骁龙8 Gen1平台展开合作的手机厂商已超过数十家,包括中兴通讯、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola,商用终端最快将于今年年底上市,但谁能第一个实现骁龙8 Gen1芯片的规模量产目前仍需要时间鉴定。 高通发布的官方信息显示,骁龙8 Gen 1芯片是其首款使用Armv9架构的芯片。这款芯片内置八核Kryo CPU,包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核,三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核,以及一个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的5nm跃升到4nm。 高通表示,骁龙8 Gen 1芯片将比骁龙888芯片处理性能提高最多20%,能效提高最多30%。与骁龙888芯片相比,骁龙8 Gen 1芯片内置的Adreno GPU图形图像渲染速度将提高30%,能效提高25%。此外,骁龙8 Gen 1芯片还首次采用骁龙X65调制解调器,兼容所有5G网段,支持最高传输速度可达10Gbps。 在高端手机芯片市场,高通依然以绝对优势占领市场。但对于高通来说,骁龙8 Gen1的发布意义在于“后5G时代”的旗舰芯片话语权争夺。 在此前的高通分析师日上,高通表示,2021财年高通在安卓手机上的收益超过最大竞争对手40%。 “5G芯片市场开始了疯狂补位战,就像手机厂商抢占高端市场一样,芯片厂商也开始了先进制程的较量。”一家国产手机厂商负责人对记者表示,除了高通与联发科外,三星也在加大对先进制程的投资力度,三星有望在2022年上半年开始推出3nm产品,而过往盘踞在中低端芯片市场的展锐也已开始了6nm EUV5G SoC的量产。 中国台湾的一位产业分析师则对记者表示,每一家芯片厂商都在尝试不同的路径来抢夺新增的市场,比如说加快产品的迭代、与终端手机厂商的联合定制以及推出新的制程工艺方案。从目前市场竞争的主流方向来看,5nm已经成为全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺,而4nm工艺的量产将决定下一阶段的市场话语权,因此竞争尤为激烈。 |
【免责声明】 广州搜料信息技术有限公司保留所有权利。 此数据表中的信息由搜料网soliao.com从该材料的生产商处获得。搜料网soliao.com尽最大努力确保此数据的准确性。 但是搜料公司对这些数据值及建议等给用户带来的不确定因素和后果不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。 |
抱歉!该牌号暂无认证数据。
价格走势图
抱歉!该牌号暂无认证数据。
抱歉!暂无数据。
抱歉!暂无数据。