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| 牌号简介 About |
|---|
| Skybond产品线包括许多可用作制造高热稳定性结构复合材料的基体树脂的产品。基于Skybond树脂系列的复合材料连续使用温度超过600°F，短期性能超过1000°F。预浸料已成功地从所有常见的高性能基板（如E玻璃、高模量碳和石英）制造。Skybond家族开发了两种新型的基体树脂。第一种可以通过RTM成型技术进行加工，使聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性。第二类新的Skybond基体树脂是两级固化树脂，当用于预浸料应用时，通过高压釜处理（<0.5%空隙率）结合良好的聚酰亚胺树脂热稳定性来制造极低空隙率的复合材料。 The Skybond® product line encompasses a number of products usable as matrix resins for manufacture of high thermal stability structural composites. Composites based on the Skybond® family of resins have continuous use temperatures in excess of 600° F with short term capability greater than 1000° F. Prepreg has been successfully manufactured from all common high performance substrates, such as, E-glass, high modulus carbon, and quartz. Two new classes of matrix resins have been developed in the Skybond® family. The first can be processed by RTM molding techniques to bring the outstanding thermal resistance of polyimide resins to RTM molded composites. The second new class of Skybond® matrix resins is the two-stage cure resins that when used in prepreg applications allow the manufacture of very low void level composites by autoclave processing (<0.5% voids) combined with excellent thermal stability of polyimide resins. |
产品描述 Product Description
用途：复合;
性能特点： 热稳定性好; Heat Stabilized
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
密度 Density |
1.05 到 1.08 | g/cm³ | |
|
溶液粘度 Solution viscosity |
1100 到 2600 | mPa·s | |
|
固体含量 Solid content |
16 到 20 | % | |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
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