公司信息及水印
牌号简介 About |
---|
无筋聚酰胺612 Unreinforced Polyamide 612 |
技术参数 Technical Data | |||
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薄膜 film |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
屈服 yield |
4.5 | % | ISO 527-2 |
MD,屈服 MD, yield |
4.5 | % | ISO 527-3 |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
ISO 179/1eA | ||
-30℃ -30℃ |
3.5 | kJ/m² | ISO 179/1eA |
23℃ 23℃ |
3.5 | kJ/m² | ISO 179/1eA |
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength |
ISO 179/1eU | ||
-30℃ -30℃ |
No Break | ISO 179/1eU | |
23℃ 23℃ |
ISO 179/1eU | ||
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
ISO 180/1A | ||
-30℃ -30℃ |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
23℃ 23℃ |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/A | |
0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/B | |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ISO 11357-2 | |
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
|||
B50 B50 |
℃ | ISO 306 | |
熔融温度 Melting temperature 2 |
℃ | ISO 11357-3 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
TD TD |
ISO 11359-2 | ||
-- -- |
cm/cm/℃ | ISO 11359-2 | |
55 到 160℃ 55 to 160 ℃ |
cm/cm/℃ | ISO 11359-2 | |
MD MD |
ISO 11359-2 | ||
-- -- |
cm/cm/℃ | ISO 11359-2 | |
-40 到 23℃ -40 to 23 ℃ |
cm/cm/℃ | ISO 11359-2 | |
55 到 160℃ 55 to 160 ℃ |
cm/cm/℃ | ISO 11359-2 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
表面电阻率 Surface resistivity |
ohms | IEC 60093 | |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | IEC 60093 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | IEC 60243-1 | |
相对电容率 Relative permittivity |
IEC 60250 | ||
100 Hz 100 Hz |
IEC 60250 | ||
1 MHz 1 MHz |
IEC 60250 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
IEC 60250 | ||
100 Hz 100 Hz |
IEC 60250 | ||
1 MHz 1 MHz |
IEC 60250 | ||
相比漏电起痕指数 Compared to the leakage tracing index |
V | IEC 60112 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
UL 94 | ||
0.90 mm 0.90 mm |
UL 94 | ||
1.50 mm 1.50 mm |
UL 94 | ||
可燃性等级 Flammability level |
IEC 60695-11-10, -20 | ||
0.9 mm 0.9 mm |
IEC 60695-11-10, -20 | ||
1.5 mm 1.5 mm |
IEC 60695-11-10, -20 | ||
极限氧指数 Extreme oxygen index |
% | ISO 4589-2 | |
FMVSS 阻燃等级 FMVSS flame retardant rating |
FMVSS 302 | ||
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
有机化合物的排放 Emissions of organic compounds |
µgC/g | VDA 277 | |
Odor Odor |
VDA 270 | ||
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
MPa | ISO 527-2 | |
拉伸强度 tensile strength |
|||
屈服 yield |
MPa | ISO 527-2 | |
标称拉伸断裂应变 Nominal tensile fracture strain |
% | ISO 527-2 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ISO 178 | |
洛氏硬度 Rockwell hardness |
|||
R 级 R-level |
ISO 2039-2 | ||
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
g/cm³ | ISO 1183 | |
收缩率 Shrinkage rate |
ISO 294-4 | ||
TD:3.2 mm TD:3.2 mm |
% | ||
MD:3.2 mm MD:3.2 mm |
% | ||
TD TD |
% | ISO 294-4 | |
MD MD |
% | ISO 294-4 | |
吸水率 Water absorption rate |
|||
饱和,23℃,2.00 mm Saturation, 23 ℃, 2.00 mm |
% | ISO 62 | |
平衡,23℃,50% RH,2.00 mm Equilibrium, 23 ℃, 50% RH, 2.00 mm |
% | ISO 62 | |
粘数 Viscosity number |
|||
96% H2SO4 96% H2SO4 |
cm³/g | ISO 307 | |
熔体密度 Melt density |
g/cm³ | ||
Specific Heat Capacity of Melt Specific Heat Capacity of Melt |
J/kg/℃ | ||
Thermal Conductivity of Melt Thermal Conductivity of Melt |
W/m/K |
备注 |
---|
1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 10°C/min |
3 FMVSS 302 |
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全球汽车厂商遭遇芯片短缺,影响或长达半年
2021-02-12 搜料网资讯: 外媒称,在全球芯片危机加剧之际,福特关闭德国工厂一个月。分析人士警告说,由于世界各地的企业被迫关闭工厂,在2021年年中之前,汽车制造商可能会一直面临芯片短 |
全球汽车厂商遭遇芯片短缺,影响或长达半年 搜料网资讯:外媒称,在全球芯片危机加剧之际,福特关闭德国工厂一个月。分析人士警告说,由于世界各地的企业被迫关闭工厂,在2021年年中之前,汽车制造商可能会一直面临芯片短缺的问题。 据美国有线电视新闻网网站1月18日报道,福特汽车公司已要求其在德国一家工厂停产一个月。这一最新迹象表明全球计算机芯片短缺正令汽车制造商面临越来越大的压力,并可能影响它们从新冠疫情中复苏。 这家美国汽车制造商称,由于芯片短缺和汽车需求疲软,它将从1月18日至2月19日暂时关闭位于德国萨尔路易的工厂。这家工厂生产福特在欧洲最受欢迎的车型福克斯,雇用了约5000名员工。 报道称,由于半导体短缺,福特上周被迫关闭了位于美国肯塔基州路易斯维尔的一家生产运动型多用途汽车(SUV)的工厂。但德国工厂停产表明,这个正对全球汽车制造商造成影响的问题可能还会进一步恶化。
车用芯片短缺 报道指出,在疫情导致汽车销量下降后,一些主要半导体制造商去年重新分配了产能,减少了对汽车制造商的供应,转而将芯片供应给那些生产智能手机、游戏系统和其他仍有很大需求的技术产品的公司。供应仍然紧张,汽车制造商正努力获得它们所需要的芯片。 包括德国大众、美国菲亚特克莱斯勒、日本丰田、日产和本田在内的其他汽车制造商也正遭遇芯片短缺。 报道称,芯片在汽车中的应用越来越多,包括用于驾驶员辅助系统和导航控制系统。平均每辆车装有50至150个芯片。 英国埃信华迈公司负责汽车团队的执行董事马克·富尔索普最近在一份研究报告中说:“第一季度,轻型汽车制造商在那些使用半导体的系统方面遭遇了更多供应中断。情况很不稳定。” 报道指出,这些供应中断发生在一个对汽车制造商来说十分关键的时刻,它们在疫情初期遭遇销量暴跌,目前仍面临来自全球监管机构的、要求它们大力投资电动汽车生产的巨大压力。 据美国伯恩斯坦研究公司估计,在去年销量预计下降15%之后,2021年全球汽车销量将增长9%,但芯片短缺正令复苏面临风险。 被迫停工减产 大众汽车公司上月在一份声明中说,本季度需要调整在中国、北美和欧洲工厂的生产。瑞银集团的分析人士说,由于零部件短缺,这家全球最大汽车制造商的产量今年头三个月可能减少10万辆,相当于其季度产量的约4%。 奥迪首席执行官马库斯·杜斯曼在17日发表的一篇采访中告诉英国《金融时报》记者说,已经有1万名员工因为芯片短缺而强制休假。但他说,奥迪将努力把第一季度的生产损失限制在1万辆。 菲亚特克莱斯勒汽车公司上周称,在该公司位于墨西哥托卢卡的工厂按计划停产后,生产将推迟恢复。该公司还打算让位于加拿大安大略省的工厂停工。 日本汽车制造商也正受到影响。丰田公司说被迫于1月12日令中国广州一家工厂暂时停产,并会让美国得克萨斯州一家工厂减产。日产和本田都表示正在“调整”产量以应对芯片短缺。 韩国现代汽车公司18日发表声明说,正在“努力优化零部件供应,以确保每个生产中心的稳定生产”。 影响长达半年 另据英国《每日电讯报》网站1月18日报道,分析人士警告说,由于世界各地的企业被迫关闭工厂,在2021年年中之前,汽车制造商可能会一直面临芯片短缺的问题。 美国信息服务公司的分析师预测,未来三个月,全球轻型车的产量将减少约48.5万辆,相当于正常年份总产量的0.5%。他们预计半导体的供应将在六个月内恢复。 信息服务公司的蒂姆·厄克特表示,芯片短缺预示着,随着世界转向电动汽车,未来可能会出现什么情况。他说:“芯片短缺恰恰说明了汽车行业现代供应链的复杂性。接下来,随着新技术的发展,人们争先恐后地获取新技术,比如说新发现的新型化学电池,我们可能会看到供应链遭遇新障碍。” 半导体行业专家说,芯片制造商需要时间来重新调整生产线以满足需求,这令问题雪上加霜。 报道称,电动汽车销量不断增长也带来更大压力,因为与传统汽车相比,电动汽车对芯片的依赖程度更高。 |
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- 2019-06-26 0
- Zytel® 151L NC010是未增强的聚酰胺612
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