公司信息及水印
牌号简介 About |
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Badalac? ABS/PC 320 ABS/PC注塑级,流动性能良好 ABS/PC injection moulding grade with very good flow properties |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.07 | g/cm³ | ISO 1183 |
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
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260℃,5 kg 260℃,5 kg |
30.0 | cm³/10min | ISO 1133 |
吸水率 Water absorption rate |
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平衡,23℃,50% RH Equilibrium, 23 ℃, 50% RH |
0.20 | % | ISO 62 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus 2 |
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23℃ 23℃ 2 |
2200 | MPa | ISO 527-1-2 |
拉伸强度 tensile strength 2 |
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屈服,23℃ Yield, 23 ℃ 2 |
45.0 | MPa | ISO 527-2/50 |
拉伸应变 Tensile strain 2 |
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屈服,23℃ Yield, 23 ℃ 2 |
% | ISO 527-2/50 | |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength 3 |
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23℃ 23℃ 3 |
kJ/m² | ISO 179/1eA | |
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength 3 |
|||
23℃ 23℃ 3 |
ISO 179/1eU | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature 4 |
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0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/B | |
1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/A | |
维卡软化温度 Vicat Softening Temp 5 |
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B50 B50 5 |
℃ | ISO 306 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion 6 |
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MD MD 6 |
1/℃ | DIN 53752 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity 7 |
ohms·cm | IEC 60093 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
1.60 mm 1.60 mm 8 |
UL 94 |
备注 |
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2 Test Specimen accordng to ISO 3167, Type A |
3 80x10x4 mm |
4 110x10x4 mm |
5 Compound for moulding |
6 >10x10x4 mm |
7 80x80x1 mm |
8 125x13x1.6 mm |
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全球陷入芯片短缺荒 汽车家电智能手机等产业均受影响
2020-12-21 搜料网资讯: 随着全球消费者需求从新冠肺炎大流行中反弹,包括汽车与家电、智能手机、笔记本电脑等电子设备制造商正在敲响全球芯片短缺的警钟。这将导致此类产品制造的延迟。 |
全球陷入芯片短缺荒 汽车家电智能手机等产业均受影响 搜料网资讯:
随着全球消费者需求从新冠肺炎大流行中反弹,包括汽车与家电、智能手机、笔记本电脑等电子设备制造商正在敲响全球芯片短缺的警钟。这将导致此类产品制造的延迟。 业内高管和分析师表示,造成芯片短缺的原因包括多个方面,如日本芯片工厂发生的火灾、新冠肺炎疫情导致东南亚多国进行封锁、以及法国发生的罢工等等。不过最根本的原因还是主要由亚洲公司拥有的8英寸芯片制造厂投资不足,这意味着随着消费者对5G手机、笔记本电脑和汽车的需求比预期增长得更快,芯片制造厂需满负荷运转勉强满足需求。 “整个电子产业一直面临着配件短缺的问题,”深圳公司Sand and Wave的首席执行官唐尼·张(Donny Zhang)说。他表示,他的公司获得一个微控制器单元时遇到了延误,而这款配件是他的公司正在开发的智能耳机产品的关键。“我们原本计划在一个月内完成生产,但现在看来我们需要两个月才能完成,”他说。另据来自日本电子元件供应商方面的消息称,该公司已遇到无线网络和蓝牙芯片短缺的问题,预计将延迟10周以上才能恢复供货。 一位中国汽车行业协会的高级官员表示,受芯片供应短缺的影响,预计一些中国汽车制造商的生产将在明年第一季度受到影响。 需求激增 中国的消费者需求,尤其是对汽车的需求,从新冠肺炎疫情危机中出人意料地迅速回升;而欧洲和美国等仍在努力应对大流行限制的地区,笔记本电脑和手机等产品的订单也有所增加。“由于这些产品都在争夺同一个制造厂的资源,这导致许多行业都存在芯片供应短缺的问题,”Omdia高级分析师凯文·安德森(Kevin Anderson)说。 荷兰汽车芯片供应商恩智浦半导体已通知客户,由于原材料成本“大幅上升”和芯片“严重短缺”,该公司必须提高所有产品的价格。“公司业务恢复的情况比我们预期的快得多,”恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)上周表示。“许多顾客订单下得太晚,导致我们在某些方面跟不上。” 分析师黄乐平(音译:Huang Leping)在12月11日的报告中称,芯片短缺的其他短期诱因还包括电信巨头华为在9月中旬之前备货等因素。他还表示,华为的竞争对手小米试图通过增加配件订单来获得市场份额,这加剧了这种情况。截至目前,华为与小米均对此报道未予置评。 今年10月,日本Asahi Kasei Microdevices旗下的一家芯片厂发生了严重火灾。包括松下和雅马哈在内的电子产品制造商警告称,受此影响,他们面临着芯片短缺问题,导致音频设备和摄像机生产的放缓。 此外,意法半导体法国工厂工人举行的罢工,也给全球芯片产业的供应产生了一定的影响。工会CFDT的领导人埃里克·波特表示,此次罢工导致意法半导体减产约8%。不过意法半导体表示,该公司的生产并未收到法国工厂工人罢工的影响。 满负荷生产 市场分析师和业内人士表示,需求激增意味着倾向于生产较旧、不太复杂芯片的8英寸工厂面临压力。根据Trendforce提供的数据,台积电目前是全球芯片代工市场的龙头;三星电子位居第二,但与台积电有着较大的差距;之后依次是中芯国际、GlobalFoundries和联电等公司。 “问题似乎主要出在制造工厂,”一位欧洲半导体行业消息人士表示。他表示,台积电和GlobalFoundries尤其面临压力。知情人士表示:“台积电目前的产能似乎已到了极限。”截至目前,主要客户包括苹果和高通的台积电对此报道未予置评。不过该公司提到了其董事长本周发表的评论,称公司的产能“吃紧”。 GlobalFoundries发言人表示,该公司的需求全面增长,并因新冠肺炎大流行而加速。此外,韩国芯片代工制造商DB Hitek的一位官员也表示,在未来的6个月时间中,该公司的8英寸芯片制造厂将满负荷运转,而且这种供应紧张的趋势将持续到明年下半年。之前,包括DB Hitek、中芯国际和联电在内的代工工厂都曾发声明称,它们的工厂在第三季度已在满负荷生产。 |
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