公司信息及水印
牌号简介 About |
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聚醚嵌段酰胺Pebax® MV 1041 SA 01是由柔性聚醚和刚性聚酰胺制成的热塑性弹性体。当挤压成薄膜或层压到基底上时,这种亲水性等级提供了良好的湿气渗透性,同时保持防水性,并提供了良好的细菌屏障层。这种SA等级是专门为食品用途设计的。 Polyether block amide Pebax® MV 1041 SA 01 resin is a thermoplastic elastomer made of flexible polyether and rigid polyamide. This hydrophilic grade when extruded into either a thin film or laminated on to a substrate offers excellent permeability to moisture vapor while remaining waterproof and offering an excellent barrier layer to bacteria. This SA grade is specially designed to food uses. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.04 | g/cm³ | ISO 1183 |
吸水率 Water absorption rate |
|||
平衡,23℃,50% RH Equilibrium, 23 ℃, 50% RH |
0.90 | % | ISO 62 |
23℃,24hr 23℃,24hr |
12 | % | ISO 62 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
60 | ISO 868 | |
拉伸强度 tensile strength |
|||
断裂 fracture |
44.0 | MPa | ISO 527-2 |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% | ISO 527-2 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ISO 178 | |
薄膜 film |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
水蒸气透过性 Water vapor permeability 2 |
ASTM E96 | ||
-- -- 3 |
g/m²/24 hr | ASTM E96 | |
-- -- 4 |
g/m²/24 hr | ASTM E96 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
熔融温度 Melting temperature |
℃ | ISO 11357-3 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 15µm, 38°C, 90% RH |
3 程序 BW |
4 程序 E |
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2021年全球芯片销售超1万亿颗 汽车半导体增幅最大
2022-02-16 美国半导体产业协会(SIA)周一发表最新数据显示,2021年全球售出了1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26.2%,其中汽车级芯片需求增幅最大,销售额比上年增长 |
2021年全球芯片销售超1万亿颗 汽车半导体增幅最大
美国半导体产业协会(SIA)周一发表最新数据显示,2021年全球售出了1.15万亿颗芯片,销售额达到创纪录的5559亿美元,同比增长26.2%,其中汽车级芯片需求增幅最大,销售额比上年增长34%,达264亿美元。
SIA预测,2022年全球芯片产能将进一步提升以满足日益增长的需求,不过今年芯片销售增长将放缓至8.8%,但仍高于2020年销售额6.8%的增长。 根据SIA的数据,中国仍是最大的半导体市场,占据全球销售约三分之一的份额。2021年中国芯片销售额总计1925亿美元,增长27.1%。 半导体需求仍然强烈 SIA首席执行官约翰·诺弗(John Neuffer)表示,2021年半导体市场销售的大幅增长主要是由于新冠疫情后的反弹,尽管今年这种反弹仍将持续,但不会出现去年这样的大幅增长效应。 在新冠疫情期间,一些亚洲芯片工厂受到疫情管控措施关停,已经对全球芯片供应链产生重大影响,并导致一些芯片的供应中断。 美国商务部最新发布的一份报告称,一些半导体产品的库存中值已经从2019年的40天下降到2021年的不到5天,而这个问题在未来六个月内都不会解决。 包括台积电、三星电子和英特尔等主要半导体制造商都在过去一年宣布投资数百亿美元建立新工厂,但诺弗表示由于新冠大流行推动了全球数字化发展趋势,半导体需求仍然强烈,预计芯片仍会供不应求。 Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示:“疫情推动的居家办公对云的需求、5G和新能源车的大幅增长是导致芯片需求持续的主要因素,另外也不排除一些企业大量囤货,加剧了芯片供不应求的状况。” 为了应对芯片供不应求的状态,今年以来,欧洲和美国都宣布了对半导体领域的政府投资,从而加剧半导体生产制造方面的竞争。本月早些时候,美国众议院投票通过了《2022美国竞争法案》,以促进美国半导体制造业的大规模投资。 根据上述法案,美国将包括对半导体行业高达520亿美元拨款和补贴,并将投资450亿美元用于加强高科技产品的供应链。行业报告估计,这些投资将使美国能够在未来10年内建设19个工厂,让芯片制造量翻番。 自主化与行业整合成趋势 此外,芯片的自主化发展也成为欧美政府的战略重点。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示:“全球芯片短缺对包括汽车行业在内的经济产生重大影响,过于依赖海外生产的半导体对国家安全也会产生影响,必须立即应对。” 欧盟委员会上周也推出一项总规模达到420亿欧元的公共资助法案。该法案标志着对竞争持有高度开放态度的欧盟,在国际环境的压力下,也不得不实行干预主义工业政策的范式,以减少对外部的依赖。 根据这项计划,到2030年,欧盟计划对创新性的芯片研发和中试产线建设提供120亿欧元的补贴,从而为未来的工业化做准备。另外300亿欧元的公共援助将用于建立大规模的芯片工厂,以及鼓励小公司的创新,这些资金包括用于吸引海外公司对欧洲的投资,比如英特尔。欧盟希望这些公共资助也能引发更多的私人投资。 欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩(Ursula von der Leyen)设定的目标是,到2030年前,将欧盟在半导体领域的市场份额翻一番,达到全球产量的20%,以减少对亚洲供应链的依赖。这也意味着在欧洲生产的半导体产量要增加四倍。 新冠疫情也重塑了全球芯片行业的竞争格局,过去一年芯片行业加速整合,并购也创下历史纪录。2月14日,芯片公司AMD宣布完成对赛灵思高达500亿美元的收购,这项交易也使得过去一年中,芯片行业的交易额首次突破1000亿美元。 过去一年,美国半导体公司股价大幅上涨,英伟达股价累计涨幅达60%,AMD股价上涨超过20%,高通股价上涨超过10%,远好于欧洲半导体企业英飞凌、恩智浦(NXP)和意法半导体同期表现。 芯片行业的整合大多瞄准了不断增长的数据中心和人工智能业务的需求。亚马逊、谷歌、微软等大型互联网公司在新的数据中心方面正在投入大量的资金,以满足云计算业务激增的需求。 目前在数据中心业务方面,美国的英特尔和英伟达仍然占据主导。瑞银(UBS)的研究报告预估,英特尔数据中心业务每年收入大约为260亿美元,英伟达的收入大约65亿美元,AMD数据中心业务每年收入相对落后,为5亿美元。 不过上周英伟达对英国芯片公司Arm的收购由于未得到监管机构的批准而宣告失败,Arm将独立上市。这项交易原本估值预计达到800亿美元。英伟达创始人、CEO黄仁勋预计,来自超级计算、云、人工智能和机器人技术的需求将使Arm成为未来十年最重要的CPU架构。 |
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