牌号简介 About |
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透明热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂,玻璃化转变温度(TG)为247C。内部脱模。此产品具有ThinWall FR功能,并具有UL94 v0列表。根据VDE/DIN472第815部分,该材料符合RoHS标准,且无卤素。树脂是一种两用产品,受《美国联邦法规》第15卷第774条和《美国联邦法规》附件一的出口管制限制。(EC)428/2009,作为ECCN 1C008。禁止违法挪用。 Transparent, Thermoplastic Polyimide (TPI) resin with a glass transition temperature (Tg) of 247C. Internal mold release. This product has thinwall FR capability and has a UL94 V0 listing. This material is RoHS compliant and also halogen free according VDE/DIN 472 part 815. |
产品描述 Product Description
厂家:沙特沙伯基础 SABIC
类别:PEI Polyetherimide
用途:薄壁部件;
颜色:清晰/透明
加工条件:注射成型 Injection Molding
性能特点: 无卤; 阻燃; Halogen free,Flame Characteristics
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.30 | g/cm³ | ASTM D792, ISO 1183 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
|||
337℃,6.60kg 337℃,6.60kg |
16 | g/10min | ASTM D1238 |
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
|||
360℃,5 kg 360℃,5 kg |
8.50 | cm³/10min | ISO 1133 |
收缩率 Shrinkage rate |
内部方法 | ||
MD MD 1 |
0.50 到 0.70 | % | |
MD:3.2 mm MD:3.2 mm |
0.50 到 0.70 | % | |
TD:3.2 mm TD:3.2 mm |
% | ||
吸水率 Water absorption rate |
ISO 62 | ||
饱和,23℃ Saturation, 23 ℃ |
% | ||
平衡,23℃,50% RH Equilibrium, 23 ℃, 50% RH |
% | ||
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength 12 |
ISO 179/1eU | ||
-30℃ -30℃ |
|||
23℃ 23℃ |
|||
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
|||
-30℃ -30℃ |
J/m | ASTM D256 | |
23℃ 23℃ |
J/m | ASTM D256 | |
-30℃ -30℃ 13 |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
23℃ 23℃ 14 |
kJ/m² | ISO 180-1A | |
悬臂梁无缺口冲击强度 Notched impact strength of cantilever beam |
|||
23℃ 23℃ |
ASTM D4812 | ||
-30℃ -30℃ 15 |
kJ/m² | ISO 180/1U | |
23℃ 23℃ 16 |
kJ/m² | ISO 180/1U | |
装有测量仪表的落镖冲击 Dart impact equipped with measuring instruments |
|||
23℃,Total Energy 23℃,Total Energy |
J | ASTM D3763 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
0.45 MPa,未退火,6.4 mm 0.45 MPa, unannealed, 6.4 mm |
℃ | ASTM D648 | |
1.8 MPa,未退火,3.2 mm 1.8 MPa, unannealed, 3.2 mm |
℃ | ASTM D648 | |
1.8 MPa,未退火,6.4 mm 1.8 MPa, unannealed, 6.4 mm |
℃ | ASTM D648 | |
1.8 MPa,未退火,64 mm跨距 1.8 MPa, unannealed, 64 mm span 17 |
℃ | ISO 75-2/Af | |
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
|||
B50 B50 |
℃ | ASTM D1525, ISO 306/B50 12 18 | |
B120 B120 |
℃ | ISO 306/B120 | |
球压测试 Ball pressure test |
|||
125℃ 125℃ |
IEC 60695-10-2 | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD:-40~150℃ MD:-40~150℃ |
1/℃ | ASTM E831 | |
MD:23~150℃ MD:23~150℃ |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
TD:-40~150℃ TD:-40~150℃ |
1/℃ | ASTM E831 | |
TD:23~150℃ TD:23~150℃ |
1/℃ | ISO 11359-2 | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ASTM E1530 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
介电强度 Dielectric strength |
|||
3.2 mm,在油中 3.2 mm in oil |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant |
ASTM D150 | ||
100 Hz 100 Hz |
|||
1 kHz 1 kHz |
|||
耗散因数 Dissipation factor |
IEC 60250 | ||
50 Hz 50 Hz |
|||
60 Hz 60 Hz |
|||
100 Hz 100 Hz |
|||
1 kHz 1 kHz |
|||
1 MHz 1 MHz |
|||
相比漏电起痕指数 Compared to the leakage tracing index |
V | IEC 60112 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
灼热丝可燃性指数 Glowing wire flammability index |
|||
3.2 mm 3.2 mm |
℃ | IEC 60695-2-12 | |
灼热丝起燃温度 Igniting temperature of the hot wire |
|||
3 mm 3 mm |
℃ | IEC 60695-2-13 | |
极限氧指数 Extreme oxygen index |
% | ISO 4589-2 | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
球压硬度 Ball hardness |
|||
H358/30 H358/30 |
MPa | ISO 2039-1 | |
拉伸模量 Tensile modulus |
|||
-- -- 2 |
MPa | ASTM D638 | |
-- -- |
MPa | ISO 527-1-2 | |
拉伸强度 tensile strength |
|||
屈服 yield 3 |
MPa | ASTM D638 | |
屈服 yield |
MPa | ISO 527-2/5 | |
断裂 fracture 4 |
MPa | ASTM D638 | |
断裂 fracture |
MPa | ISO 527-2/5 | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
屈服 yield 5 |
% | ASTM D638 | |
屈服 yield |
% | ISO 527-2/5 | |
断裂 fracture 6 |
% | ASTM D638 | |
断裂 fracture |
% | ISO 527-2/5 | |
弯曲模量 Bending modulus |
|||
50 mm跨距 50 mm span 7 |
MPa | ASTM D790 | |
-- -- 8 |
MPa | ISO 178 | |
弯曲强度 bending strength |
|||
-- -- 9 |
MPa | ISO 178 | |
屈服,100 mm跨度 Yield, 100 mm span 10 |
MPa | ASTM D790 | |
断裂,50 mm跨度 Fracture, 50 mm span 11 |
MPa | ASTM D790 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Tensile Bar |
3 0.20 in/min |
4 类型 1, 0.20 in/min |
5 0.051 in/min |
6 0.079 in/min |
7 Break |
8 0.10 in/min |
9 80*10*4 sp=62mm |
10 80*10*4 |
11 80*10*4 mm |
12 标准 B (120°C/h), 载荷2 (50N) |
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霍尼韦尔或将出售团体防护配备业务
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- 共封装光学元件
- 2022-12-07 0
- EXTEM™RH1016UCL树脂是一种近红外透明热塑性树脂,其玻璃化转变温度为280°C。这种可注塑树脂可以产生复杂的光学透镜组件,同时在260°C峰值温度焊料回流组件期间保持尺寸稳定性。
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共封装光学元件
1-EXTEM RH1016UCL树脂是首批能承受印刷电路板(PCB)回流焊的260°C峰值温度的红外光穿透热塑性树脂之一
2-能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性
3-具有高产出率的精密微注塑能力
4-强大的光学设计自由度
5-突破性的耐高温性能
6-出色的流动性
7-高折射率和近红外透明性
2-能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性
3-具有高产出率的精密微注塑能力
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随着数据中心带宽和传输率的要求越来越高,网络分组交换技术也面临着来自高耗电和长延迟的挑战。共封装光学器件成为降低耗电量、减少延迟的重要手段之一。通过将光学连接器与用于以太网交换的特定专用集成电路(ASIC)共同封装,并将它们重新置于印刷电路板上,可有效减少驱动这些元件间接口所需的电力。
与可插拔的光学器件相比,共封装的光学器件对材料的要求更高。它们必须能够在印刷电路板组装过程的各种压力下保持原有的形状,并且能承受高达260℃的回流焊接温度。尽管玻璃也能承受如此高温,但很难生产出复杂的透镜和阵列,而且往往需要耗时的二次研磨和抛光。而可能实现这一效果的模塑玻璃部件则成本高昂,并且很难大量生产和普及。
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