牌号简介 About |
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Geon™ Vinyl Rigid Molding M5100是一种刚硬聚氯乙烯产品,。 它,在北美洲、非洲和中东、拉丁美洲、欧洲或亚太地区有供货。 Geon™ Vinyl Rigid Molding M5100的应用领域包括水管/管道/饮用水 和 户外应用。 Geon™ Vinyl Rigid Molding M5100 is a Rigid Polyvinyl Chloride product. It is available in Africa & Middle East, Asia Pacific, Europe, Latin America, or North America. Applications of Geon™ Vinyl Rigid Molding M5100 include plumbing/piping/potable water and outdoor applications. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.40 | g/cm³ | ASTM D792 |
螺旋流动长度 Spiral flow length |
55.9 | cm | |
收缩率 Shrinkage rate |
|||
MD MD |
0.20 到 0.50 | % | ASTM D955 |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
ASTM D256A | ||
0℃,3.2mm,注塑成型 0 ℃, 3.2mm, injection molding |
27 | J/m | ASTM D256-A |
23℃,3.2mm,注塑成型 23 ℃, 3.2mm, injection molding |
110 | J/m | ASTM D256-A |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
ASTM D648 | ||
1.8 MPa,未退火,6.35 mm 1.8 MPa, unannealed, 6.35 mm |
℃ | ASTM D648 | |
1.8 MPa,退火,6.35 mm 1.8 MPa, annealed, 6.35 mm |
℃ | ASTM D648 | |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
ASTM D2240 | ||
拉伸模量 Tensile modulus |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸强度 tensile strength |
|||
屈服 yield |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% | ASTM D638 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ASTM D790 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 2.0 in/min |
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全球哗然!美国商务部勒索芯片企业机密, 半导体巨头面临裸奔! 台积
2021-11-11 搜料网资讯: 近日,美国以提高芯片供应链透明度为由,向台积电、三星等企业勒索机密数据,引发全球哗然。在美国的施压下,截至目前,包括台积电、联电、美光、三星、SK海力士 |
全球哗然!美国商务部勒索芯片企业机密, 半导体巨头面临裸奔! 台积 搜料网资讯:近日,美国以提高芯片供应链透明度为由,向台积电、三星等企业勒索机密数据,引发全球哗然。在美国的施压下,截至目前,包括台积电、联电、美光、三星、SK海力士、现代汽车在内的等20多家企业已经提交了相关资料。 美国为何要公然进行“数据勒索”?有分析认为,这并不是为了应对缺“芯”危机这么简单,美国迫切希望通过半导体行业回流到美国,把芯片行业做大,使美国在高科技领域取得控制权。 而美国选择的办法不是加大投资进行研发,而是对其他芯片企业进行施压,逼他人就范。对半导体企业来说,库存情况是与上游芯片设计企业议价的重要筹码,良品率可以帮企业估算代工流程和成本,都是市场竞争中的“底牌”。现在底牌都被人看光了,如果美国政府把这些底牌透露给本土企业,非美本土企业无异于在美国客户和竞争对手面前“裸奔”,几乎丧失任何议价能力。 此外,通过芯片订单数据,美国政府可以判断哪些国家在何种领域发展活跃,某些企业未来几年技术方向如何,借此对潜在竞争对手实施手术刀式的精准打击。 现代汽车和起亚向美商务部提交半导体资料 11月10日,据韩联社报道,现代汽车和起亚美国法人近日向美国商务部提交半导体供应链相关数据和信息等资料。 起亚美国法人于当地时间8日向美国商务部提供半导体供应链相关信息。根据起亚美国法人公开的答问内容,由于全球半导体紧缺,公司设于美国佐治亚的工厂今年产量较计划减少8%。半导体短缺主要是由于马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家疫情扩散,导致发动机控制单元(ECU)供应出现差池。对于其他问题,公司均以保密为由拒绝作答。 现代汽车美国法人也在当天提交了相关资料,答问内容未对外公开。现代汽车集团相关人士表示,应美国政府要求,当地法人在自行判断后提交了相关资料。 美国向多家芯片企业“勒索”数据,三星、台积电等已提交资料 今年9月23日,美国商务部以应对全球芯片危机为名,强势要求包括三星、台积电、英特尔等芯片厂商,苹果、微软等科技公司,以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商在内的20多家企业提供商业机密数据,包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等,最后期限是11月8日。 “若企业不愿意提交,美国的(政策)工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。我希望我们不要走到那一步,但如果有必要我们会采取行动。”美国商务部长雷蒙多表示。 美国商务部网站最新公布的信息显示,台积电、联电、日月光、美光、三星、SK海力士、高塔半导体等20多家企业已经提交了相关资料;但这些企业都没有公开有关客户信息、库存和近期销量等敏感的商业机密信息。美国政府方面对此表示了谅解,允许企业仅提供汽车用、手机用、电脑用半导体等相关产业资料,而不必提供客户信息等敏感商业机密。 本周一,台积电表示,已回应美国商务部就“芯片供应链风险征求公众意见”的需求。但台积电强调,自己“坚持一贯立场,保护客户机密,没有在回应中透露特定客户资料”。但该公司没有给出进一步细节。 此外,韩国三星电子和SK海力士均表示,他们向美国政府提供的信息不包含客户资料等敏感信息,据了解,三星电子还同时省略了库存信息,并将所有提交的资料标记为不可公开的机密文件,而SK海力士则将部分资料标记为机密文件,库存资料只按车用、手机用、电脑用分类提供。据韩国消息人士指出,在两家企业提供的信息当中,已经将敏感信息最小化。 |
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