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| 牌号简介 About |
|---|
产品描述 Product Description
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
邵氏硬度 Shore hardness Shore hardness |
90 | Shore A | |
|
断裂伸长率 Elongation at Break Elongation at Break |
>450 | % | |
|
拉伸应力 Tensile Stress Tensile Stress |
|||
|
100% 100% |
8 | MPa | |
|
200% 200% |
10 | MPa | |
|
300% 300% |
13 | MPa | |
|
弹性模量 Modulus of Elasticity Modulus of Elasticity |
MPa | ||
|
撕裂强度 tear strength Tear strength |
kN/m | ||
|
拉伸强度 Tensile Strength Tensile Strength |
MPa | ||
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
熔融温度 Melting temperature Melting temperature |
℃ | ||
| 备注 | |||
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
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【新闻资讯】查看全部
丹邦科技TPI薄膜技术改造项目试产成功
2018-07-24 丹邦科技7月17日发布公告称，公司的TPI薄膜碳化技术改造项目于日前试产成功。 据公司介绍，该项目工艺技术为自主开发，拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项，以及装备国际PCT发明专利，使公司成为世界唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。 公司表示，TPI薄膜碳化技术改造项目可制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最 |
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