替代牌号
暂无可替代牌号
物性表自定义
公司信息及水印
公司信息及水印
下载中文物性表
下载英文物性表
邮件发送/他人
| 牌号简介 About |
|---|
| 带有加工助剂和稳定剂。VESTODUR®X7061 WH E10025的可激光标记易流动聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）注射模塑料是一种用于激光标记的易流动热稳定快速固化聚对苯二酚丁二醇酯注射模塑料。X7061制成的产品允许高效快速的激光标记。 |
产品描述 Product Description
用途：加工稳定剂;
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 | 单位 | 测试方法 |
|
拉伸模量 Tensile modulus |
2700 | MPa | ISO 527 |
|
抗拉强度 tensile strength |
60 | MPa | ISO 527 |
|
屈服应力 Yield stress |
60 | MPa | ISO 527 |
|
屈服应变 Yield strain |
10 | % | ISO 527 |
|
断裂应力 Fracture stress |
56 | MPa | ISO 527 |
|
断裂时的标称应变，εtB The nominal strain at fracture, ε TB |
% | ISO 527 | |
|
热性能 THERMAL |
额定值 | 单位 | 测试方法 |
|
热性能温度 Thermal performance temperature |
|||
|
1.80 MPa 1.80 MPa |
°C | ISO 75-1/-2 | |
|
0.45 MPa 0.45 MPa |
°C | ISO 75-1/-2 | |
|
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
|||
|
10 N，50 K/h 10 N，50 K/h |
°C | ISO 306 | |
|
50 N，50 K/h 50 N，50 K/h |
°C | ISO 306 | |
|
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
|
平行 parallel |
E-6/K | ISO 11359-1/-2 | |
|
正常 normal |
E-6/K | ISO 11359-1/-2 | |
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 | 单位 | 测试方法 |
|
吸水率 Water absorption rate |
% | Sim. to ISO 62 | |
|
密度 Density |
g/cm³ | ISO 1183 | |
|
肖氏D硬度 Shaw D hardness |
- | ISO 7619-1 | |
|
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 | 单位 | 测试方法 |
|
燃烧行为。厚度h时 Burning behavior. At thickness h |
class | IEC 60695-11-10 | |
|
测试厚度 Test thickness |
mm | - | |
|
燃烧行为 Burning behavior |
|||
|
1.5 mm 1.5 mm |
class | IEC 60695-11-10 | |
|
测试厚度 Test thickness |
mm | - | |
|
电气特性 Electrical characteristics |
额定值 | 单位 | 测试方法 |
|
相对介电常数，100Hz Relative dielectric constant, 100Hz |
- | IEC 62631-2-1 | |
|
耗散因子，100Hz Dissipation factor, 100Hz |
E-4 | IEC 62631-2-1 | |
|
体积电阻率ρV Volume resistivity ρ V |
Ohm*m | IEC 62631-3-1 | |
|
表面电阻，RSD Surface resistance, RSD |
Ohm | IEC 62631-3-2 | |
|
电强度，交流，S20/P50 Electrical strength, AC, S20/P50 |
kV/mm | Sim. to IEC 60243-1 | |
|
CTI，试验溶液A，50滴值 CTI, test solution A, 50 drop value |
- | IEC 60112 | |
|
流变特性 Rheological properties |
额定值 | 单位 | 测试方法 |
|
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
cm³/10min | ISO 1133 | |
|
温度 temperature |
°C | - | |
|
负载 load |
kg | - | |
|
成型收缩 Forming shrinkage |
|||
|
平行 parallel |
% | ISO 294-4, 2577 | |
|
正常 normal |
% | ISO 294-4, 2577 | |
|
模具温度 Mold temperature |
°C | - | |
|
熔体温度 Melt Temperature |
°C | - | |
|
聚合物分析 Polymer analysis |
额定值 | 单位 | 测试方法 |
|
含水量 water content |
Gew.-% | ISO 15512 | |
|
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
简支梁冲击强度 Charpy impact strength |
|||
|
23°C 23°C |
kJ/m² | ISO 179/1eU | |
|
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
|||
|
23°C 23°C |
kJ/m² | ISO 179/1eU | |
| 备注 | |||
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
|
【新闻资讯】查看全部 
道康宁推出DA-6650芯片粘合剂
2017-05-19 2017年5月18日，密歇根州米德兰市 - 陶氏化学全资子公司、全球有机硅、硅基技术领导者道康宁5月18日宣布推出一种先进新型材料，进一步丰富了其日益增长的MEMS(微机电系统)传感器解决方案产品组合。新型Dow Corning®(道康宁) DA-6650芯片粘合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术相结合，可以最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。道康宁的新型粘合剂适用于单一或堆叠芯片，有助于提升相机传感器、高灵敏度MEMS传感器，如压力、温度和其它指标测量用传感器 |
|
【免责声明】 广州搜料信息技术有限公司保留所有权利。 此数据表中的信息由搜料网soliao.com从该材料的生产商处获得。搜料网soliao.com尽最大努力确保此数据的准确性。 但是搜料公司对这些数据值及建议等给用户带来的不确定因素和后果不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。 |
当前牌号已加入对比
支付宝
微信支付