公司信息及水印
牌号简介 About |
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暂无 |
技术参数 Technical Data | |||
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength |
46 | MPa | |
断裂伸长率 elongation at break |
3 | % | |
弯曲强度 bending strength |
82 | MPa | |
悬臂梁冲击强度 Izod notched impact strength |
20 | J/m | |
洛氏硬度 Rockwell hardness |
70 | M标尺 | |
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
雾度 Haze |
|||
基本性能 Basic performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
熔体流动速率 Melt flow rate |
g/10min | ||
密度 Density |
g/cm³ | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
维卡软化点 vicat softening point |
℃ | ||
热变形温度 Hot deformation temperature |
℃ | ||
生物化学性能 Biochemical properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
残留苯乙烯含量 Residual styrene content |
mg/kg |
备注 | |||
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暂无数据 |
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全球芯片供需平衡预期推迟至明年以后
2021-09-10 搜料网资讯: 去年以来出现的芯片短缺现象现在仍无缓解迹象。除了汽车行业备受煎熬外,芯片短缺局面也蔓延到其他行业。业内人士已经普遍把全球芯片供需平衡时间推迟到明年甚至 |
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