牌号简介 About |
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Iupilon ® K系列是兼具了PC和PMMA优点的材料,相比于PMMA,与一般PC共挤的多层板的吸水翘曲小。具有良好的铅笔硬度、耐刮擦/耐刮花性,流动性。 |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.16 | g/cm³ | ISO 1183 |
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
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300℃,1.2 kg 300℃,1.2 kg |
24 | cm³/10min | ISO 1133 |
收缩率 Shrinkage rate |
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MD:3.0 mm MD:3.0 mm |
0.5-0.7 | % | ISO 527-1/-2 |
TD:3.0 mm TD:3.0 mm |
0.5-0.7 | % | ISO 527-1/-2 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
2700 | MPa | ISO 527-1-2 |
拉伸强度 tensile strength |
|||
屈服 yield |
MPa | ISO 527-1-2 | |
拉伸应变 Tensile strain |
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屈服 yield |
% | ISO 527-2/1 | |
断裂 fracture |
% | ISO 527-2/1 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ISO 178 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ISO 178 | |
铅笔硬度 Pencil hardness |
ASTM D3363 | ||
荷重 Load |
kgf | ||
铅笔角度 Pencil angle |
|||
速度 speed |
mm/s | ||
距离 distance |
mm | ||
测试次数 Test frequency |
次 | ||
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
透光率 Transmittance |
|||
1 mm 1 mm |
% | ASTM D1003 | |
2 mm 2 mm |
% | ASTM D1003 | |
雾度 Haze |
% | ASTM D1003 | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
1.8 MPa 1.8 MPa |
℃ | ISO 75/2 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
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0.40 mm 0.40 mm |
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冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
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|
kJ/m² | ISO 179-2/1 | |
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kJ/m² | ISO 179-2/1 |
备注 | |||
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暂无数据 |
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“拓斯转债”募资6.7亿,巩固公司核心优势
2021-03-18 搜料网资讯: 3月15日,广东拓斯达科技股份有限公司(简称:拓斯达,股票代码:300607)发布了向不特定对象发行可转换公司债券(简称拓斯转债,代码123101)发行结果公告。 内容显示, |
“拓斯转债”募资6.7亿,巩固公司核心优势 搜料网资讯:3月15日,广东拓斯达科技股份有限公司(简称:拓斯达,股票代码:300607)发布了向不特定对象发行可转换公司债券(简称“拓斯转债”,代码“123101”)发行结果公告。 内容显示,本次发行原股东优先配售的缴款工作已于3月10日结束,本次发行向原股东优先配售约404.59万张;向原股东优先配售后余额部分的网上认购缴款工作已于3月12日结束;截至3月16日上午,拓斯转债募集资金已全部汇入公司专用账户。 拓斯达此次发行的拓斯转债规模为6.7亿元,共计670万张。其中,公司原股东积极参与了优先配售,认购占发行总量60%以上,同时,社会公众投资者踊跃申购,网上发行中签率达到0.004%;充分彰显了股东、管理层和市场投资者对公司未来发展的信心。 根据计划,本次转债募集资金将用于智能制造整体解决方案研发及产业化项目和补充流动资金,为主业发展蓄能,加快工业自动化、智能化升级。项目拟通过新建研发中心加大公司在工业机器人及自动化领域前沿技术的研究开发力度,突破控制系统、伺服系统和视觉系统等机器人核心系统的底层技术瓶颈,增强公司的核心竞争力。 同时,该项目将在此基础上进一步提高智能制造整体解决方案设计研发能力,为3C、新能源汽车、医疗、食品、锂电池等行业提供更高附加值的生产解决方案和服务,进一步提升公司的业务规模和市场地位,实现可持续发展。 拓斯达可转债发行成功,一方面展示了公司股东、管理层对公司发展前景的笃定信心,另一方面也反映出市场投资者对公司的高度认可。通过本次募资在产品项目、技术研发的投入,拓斯达平台化战略下的产品布局和技术自立,将驱动公司在智能制造硬件领域实现持续突破。 |
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价格走势图
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- 2019-03-20 64
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- 三星galaxy手机后盖
- 2019-03-20 171
- Iupilon® KH3410UR是兼具了PC和PMMA优点的材料,相比于PMMA,与一般PC共挤的多层板的吸水翘曲小
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三星galaxy手机后盖
2-材料具高强度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广
4-耐冲击性比聚苯乙烯好;它还有不易破碎的特点
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