公司信息及水印
牌号简介 About |
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这种聚烯烃基非吸湿热塑性弹性体(TPE-V)化合物是一种动态硫化的EPDM/PP混合物,具有超高流动性。Ezprene系列是完全可回收的,可与传统的热塑性机械加工添加剂包装:S/抗克拉奇H/热稳定剂的主要特点:不吸湿,无预干燥优良的臭氧,抗紫外线和耐候性橡胶状弹性,在宽温度范围内超高流动,难以注射成型。应用易着色性与适当的MB(PE,PP等)工艺方法:注射/多注射成型用途:汽车:玻璃封装和薄壁复杂零件 This polyolefin based non-hygroscopic thermoplastic elastomer (TPE-V) compound is a dynamically vulcanized EPDM/PP blend with super high flow behaviour. EZPRENE® series are completely recyclable and can be processed with conventional thermoplastics machinery Additive Packages : S / Antiscratch H / Heat stabilizer Key Features : Non hygroscopic, no pre-drying Excellent ozone, UV and weathering resistance Rubberlike elasticity in a wide temperature range Super high flow for difficult injection molding applications Easy colorability with proper MB (PE, PP, etc. based) Process Method : Injection/multi injection molding Uses : Automotive: Glass encapsulation and thin-walled complex parts |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
0.950 | g/cm³ | ISO 1183/A |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 A,3 秒 Shore A, 3 seconds |
65 | ISO 868 | |
弹性体 elastic body |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength |
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断裂 fracture |
5.80 | MPa | ISO 37 |
100% 应变 100% strain |
1.90 | MPa | |
300% 应变 300% strain |
2.90 | MPa | |
拉伸应变 Tensile strain |
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断裂 fracture |
% | ISO 37 | |
撕裂强度 tear strength |
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TD TD |
kN/m | ISO 34-1 | |
压缩形变 Compression deformation |
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23℃,72 hr 23℃,72 hr |
% | ||
70℃,22 hr 70℃,22 hr |
% | ||
100℃,22 hr 100℃,22 hr |
% | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
脆化温度 Embrittlement temperature |
℃ | ||
使用温度 Operating temperature |
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Dynamic Dynamic |
℃ | ||
Static Static |
℃ |
备注 | |||
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暂无数据 |
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手机外壳注塑成型工艺的办法
2017-03-29 随着通讯技术的飞速发展,手机普遍应用。手机技术正朝着两个方向发展:一是功能多样化;二是外观精美轻便。因此,在手机开发过程中手机外壳突显出其特别重要的地位。一套手机外壳的制作涵盖了结构设计、模具开发、注塑生产、喷涂印刷等过程,每一环节都将影响最终外观。 结构设计 手机外壳通常由四大件:面壳(上前)、面支(上后)、背支(下前)、背壳(下后)和一些小件,如电池盖、按键、视窗、卡扣、防划条等组成。这些组件在结构设计中需要充分考虑到互配性,以及与电路板和电池等部件的装 |
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