电路（IC）芯片，连接器（高达150℃）的应用材料ULTEM SF2250EPR_塑料应用案例_技术中心

应用信息：

应用行业：电子设备	应用市场：电子设备
终端客户：无	产品名称：电路（IC）芯片，连接器（高达150℃）

选材要求：

1-流动性、韧性好；
2-吸湿性低；
3-适用于智能电子设备所需的更高速、更高密度的互联器件；
4-可承受高达150℃的高温老化测试；
5-尺寸稳定性；

选材原因：

1-拉伸强度、模量以及结合线强度更高，吸湿性更低；
2-可承受高达150℃的高温老化测试，并且具有比现有材料更高的强度和尺寸稳定性；
3-与其他PES解决方案相比，延展性高出30%，流动性也更佳，尤其是在较薄的结合区域。
4-与标准的玻纤增强ULTEM树脂相比，这款超高流动性系列，可降低破损率，提高良品率；
5-具有更低的熔融温度，帮助客户实现节能减排、提高生产效率；

选材背景：

为应对电子元器件小型化的趋势，全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)推出两款新牌号的超高流动性ULTEM™树脂产品，助力打造更小、更轻、结构更精密的电子设备。玻纤增强型超高流动性ULTEM SF2250EPR和SF2270(点击查看物性表)树脂具有优异的流动性，可用于对集成电路（IC）芯片进行应力测试的可靠度检测治具（BiTS）的注塑成型。这两款材料还可用于制造薄壁、高精度、小型化的连接器。凭借卓越的流动特性，它们能在越来越小的部件中实现模具的完全填充，并易于脱模。