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智能手机底壳

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上海锦湖日丽 | PC

应用信息：

应用行业：电子电气	应用市场：电子器材
终端客户：不明	产品名称：智能手机底壳

智能手机底壳

选材要求：

1-具有很高的热稳定性
2-具有高刚性、高韧性，抗冲击强度高
3-流动性能好，具有优异的加工性能
4-收缩率低，尺寸稳定性好
5-机械强度好
6-受热变温度高，耐高温性能好

选材原因：

1-KumhoSunny PC HCG2510MP是一种高刚性、高韧性的10%PC树脂
2-熔体质量流动速率（300℃，1.20kg） 20 g/10min
3-弯曲模量 3250 MPa
4-悬臂梁缺口冲击强度（3.2mm） 140 J/m
5-热变形温度（1.8 MPa，未退火） 135 ℃

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KumhoSunny PC HCG2510MP

牌号简介

HCG2510MP是一种高刚性、高韧性的10%gf-pc树脂。它具有很高的稳定性和超强的形状阻力性能。HCG2510MP主要用于手机外壳等。

产品描述

厂家：上海锦湖日丽
颜色：
性能特点：机械强度好,稳定性好

类别：PC
填料：玻璃纤维/玻璃珠
加工条件：注射成型

替代产品

KumhoSunny PC HCG2520MP

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