LED阵列支架的应用材料ForTii® F11C_塑料应用案例_技术中心

应用信息：

应用行业：光学与照明	应用市场：灯具
终端客户：不明	产品名称：LED阵列支架

选材要求：

1-要求材料阻燃性好
2-要求材料机械强度好

3-要求材料紫外线稳定性好
4-注塑成型

选材原因：

1-ForTii® F11C是一种30%玻璃纤维增强的高温聚酰胺PA4T
2热变形温度（0.45 MPa，未退火），323℃
3-拉伸模量（120℃），8000MPa
4-简支梁缺口冲击强度（23℃），10.0kJ/m²

选材背景：

由于消除了手工焊接的压缩触点，LED阵列支架简化了LED安装过程。支架允许客户快速将LED阵列安装到夹具中。在装配到夹具中时，保持架不得破裂。Fortii F11C具有高冲击强度和良好的流动性能，使其能够填充最初为LCP设计的模具。使用fortii，您可以生产具有较高焊缝强度的零件，从而在装配过程中显著减少开裂。它在负载（305°C）下具有高偏转温度和UL94V-0可燃性等级。

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ForTii® F11C

牌号简介

30%玻璃纤维增强，阻燃，无卤，不含红磷，改善了颜色稳定性特殊功能：不含颜色稳定的磷用于：LED阵列支架回流连接器（3）FORTII是一种突破性的高温聚酰胺，无卤阻燃等级，适用于电子行业的苛刻应用。HTING、汽车、白色家电、工业和航空航天行业。我们与领先的OEM、1级连接器和插座制造商密切合作，开发了ForTii，以确保我们给客户他们想要的_和需要的东西。这意味着高温聚酰胺具有广泛和多样化的等级组合，提供高性能，独特的性能平衡。

产品描述

厂家：德国恩骅力
颜色：
性能特点：阻燃,低磷含量

类别：PA4T
填料：玻璃纤维
加工条件：注射成型

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