共封装光学元件的应用材料EXTEM™ RH1016UCL-1000 resin_塑料应用案例_技术中心

应用信息：

应用行业：光学与照明行业	应用市场：共封装光学器件
终端客户：无	产品名称：共封装光学元件

选材要求：

1-必须能够在印刷电路板组装过程的各种压力下保持原有的形状
2-能承受高达260℃的回流焊接温度
3-生产出复杂的透镜和阵列

选材原因：

1-EXTEM RH1016UCL树脂是首批能承受印刷电路板(PCB)回流焊的260°C峰值温度的红外光穿透热塑性树脂之一
2-能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性
3-具有高产出率的精密微注塑能力
4-强大的光学设计自由度
5-突破性的耐高温性能
6-出色的流动性
7-高折射率和近红外透明性

选材背景：

随着数据中心带宽和传输率的要求越来越高，网络分组交换技术也面临着来自高耗电和长延迟的挑战。共封装光学器件成为降低耗电量、减少延迟的重要手段之一。通过将光学连接器与用于以太网交换的特定专用集成电路(ASIC)共同封装，并将它们重新置于印刷电路板上，可有效减少驱动这些元件间接口所需的电力。与可插拔的光学器件相比，共封装的光学器件对材料的要求更高。它们必须能够在印刷电路板组装过程的各种压力下保持原有的形状，并且能承受高达260℃的回流焊接温度。尽管玻璃也能承受如此高温，但很难生产出复杂的透镜和阵列，而且往往需要耗时的二次研磨和抛光。而可能实现这一效果的模塑玻璃部件则成本高昂，并且很难大量生产和普及。