集成插头的应用材料Vectra® E130i_塑料应用案例_技术中心

应用信息：

应用行业：电子电气	应用市场：集成电路
终端客户：不明	产品名称：集成电路插头

选材要求：

1-要求材料流动性好
2-要求材料有良好的阻燃性
3-要求材料尺寸稳定性优良
4-要求注塑成型

选材原因：

1-Vectra® E130i是含有30%玻璃填充LCP树脂

2-热变形温度（1.8 MPa，未退火），276℃

3-悬臂梁缺口冲击强度（23℃），20 kJ/m²

4-阻燃等级，V-0

选材背景：

总部位于波士顿的美国Teradyne公司在全球拥有约10000名员工，是电子和电信行业自动测试系统、电路板、模块和插头系统的主要供应商之一。信号处理中越来越高的封装密度的趋势对当今插头系统（高密度互连）中的聚合物材料提出了更高的要求。这里的主要要求是，尽管接触件（销）之间有薄壁截面，但所选材料必须坚固耐用。Teradyne已成功地使用Ticona的高性能Vectra（LCP）E130i等级进行最新产品创新。这种液晶聚合物的选择是因为其优异的流动性能，确保它可以很容易地注入到极其复杂的设计和零件的薄壁部分。Vectra还保留了其机械性能，即使在回流焊接过程中涉及的高热应力（温度高达250°C）后，仍表现出良好的尺寸稳定性。Teradyne的材料开发工程师Paul Cardone说，Vectra在成本和性能之间提供了最佳平衡：“我们是周期非常短，少于10秒。由于Vectra的出色性能，我们的插入式插头系统没有任何因材料而产生的缺陷。”最新一代Teradyne的大型集成连接器包括Nexlev连接器。这是一个基于Vectra E130i的连接器系统，用于并行连接母板或子板上的模块。采用BGA（球栅阵列）技术，是一种高度可靠的产品。标准版本有20到30个晶圆：因为每个晶圆有10个触点，所以每个连接器的触点密度为200到300个，具有一个很小的针网格区域，只有1.5 x 1.75 mm。Nexlev的传输速率高达2.5千兆/秒。另一个尖端开发的例子是Teradyne的VHDM（超高密度）连接器，一个板到背板的应用，也具有高密度和强大的设计。这里有两个版本，有六到八行。Teradyne再次选择将Vectra用于该VHDM连接器。美国制造商也成功地节约了铜，一种重的基础材料，从而在重量和成本上都节省了。