电路板散热外壳的应用材料Laticonther 62 CEG/500-V0HF1_塑料应用案例_技术中心

应用信息：

应用行业：电子电气	应用市场：电路板
终端客户：萨普拉斯特半导体激光器	产品名称：电路板散热外壳

选材要求：

1-要求材料具有很高的冲击强度和抗蠕变性能
2-要求材料有良好的机械强度
3-要求材料有出色的导热性
4-要求注射成型

选材原因：

1-Laticonther 62 CEG/500-V0HF1是基于聚酰胺6（PA 6）的高导热性产品

2-热变形温度（0.45 MPa，未退火），215℃

3-简支梁缺口冲击强度（23℃），3.5 kJ/m²

4-阻燃等级（1.50mm），V-0

选材背景：

外壳由两半部分组成，并装有一个电路板，电路板上安装了许多电子元件，包括功率晶体管，这些晶体管在运行中产生大量的热量。为了确保整个电子设备的长寿命，必须将热量消散。因此，这些部件位于靠近外壳壁的电路板上，这样热量就可以直接传递到外壳上。外壳外部有散热片，用于放大表面，从而向周围空气提供可靠、快速的热传递。Kunststoffe提供了一篇全面的技术文章。