牌号简介 About |
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FP4460封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。根据设备和包装类型,带电设备上的压力罐性能可达500小时,无故障。 FP4460 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. Pressure pot performance on live devices is up to 500 hours with no failures, depending on device and package type. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
收缩率 Shrinkage rate |
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MD MD |
0.14 | % | |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
173 | ℃ | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD:< 173℃ MD:< 173℃ |
2.0E-5 | 1/℃ | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
可提取出的离子含量 Extractable ion content |
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Chloride Chloride |
13 | ppm | |
Potassium Potassium |
2 | ppm | |
Sodium Sodium |
ppm | ||
|
℃ | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
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25℃ 25℃ |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity |
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布络克菲尔德 RVF,25℃ Brookfield RVF, 25 ℃ 2 |
Pa·s | ||
布络克菲尔德 RVF,25℃ Brookfield RVF, 25 ℃ 3 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
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150℃ 150℃ |
hr | ||
胶凝时间 Gelation time |
|||
121℃ 121℃ |
min | ||
储存稳定性 storage stability |
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25 ℃ 25 ℃ |
min | ||
贮藏期限 Storage period |
|||
-40℃ -40℃ |
month |
备注 |
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2、Spindle 7, speed 10 rpm |
3、Spindle 7, speed 4 rpm |
【新闻资讯】查看全部
先锋新材拟募资建复合材料项目
2021-07-31 搜料网资讯: 7月24日,宁波先锋新材料股份有限公司披露向特定对象发行股票预案,拟向不超过35名特定投资者非公开发行A股股票。根据发行方案,此次拟发行股票数量不超过1.422亿股 |
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