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| 牌号简介 About |
|---|
| Kepstan是一种高性能热塑性材料，以聚醚酮酮（PEKK）为基础，具有高度稳定的化学主链。Kepstan是Paek家族的一个独特成员，它具有独特的结构特征，在结晶度控制方面具有特殊的可能性。这些特征包括低的醚/酮比和包含对苯二甲酸和异phtalic部分的共聚物结构。6000系列代表了Kepstan系列的伪非晶态产品，提供了最低熔点和最慢的结晶行为，同时使Tg接近160°C。这些特性适用于较低的加工温度（低至320-330°C），并导致玻璃状或半结晶结构，具体取决于加工温度。技术和冷却条件。Kepstan 6000系列包括中等流量等级的KEPSTAN™ 6002和高流量等级的Kepstan 6003，这两种未填充的PEKK树脂设计用于满足各种加工技术的要求，包括挤压、压延、热成型、注射成型、纤维浸渍、旋转成型、粉末涂层、粘合和焊接。 KEPSTAN™ is a high performance thermoplastic material, based on PolyEtherKetoneKetone (PEKK) highly stable chemical backbone. KEPSTAN™ is a unique member of the PAEK family that incorporates distinctive structural features that allow for exceptional possibilities in the control of crystallinity. These features include a low Ether/Ketone ratio and a copolymer structure incorporating Terephtalic and Isophtalic moieties. The 6000 Series represents the pseudo-amorphous products of the KEPSTAN™ family, offering the lowest melting point and the slowest crystallization behavior, while keeping Tg close to 160°C. These properties allo w for lower processing temperatures (as low as 320-330°C), and lead to glassy or semi crystalline structures, depending on processing technologies and cooling conditions. KEPSTAN™ 6000 Series includes a medium flow grade, KEPSTAN™ 6002, and a high flow grade, KEPSTAN™ 6003, both unfilled PEKK resins designed to meet the requirements of a broad range of processing technologies, including among others extrusion, calendering, thermoforming, injection molding, fiber impregnation, rotomolding, powder coating, bonding and welding. |
产品描述 Product Description
用途：浸渍类用途;粘合;涂层应用;
加工条件：热成型 Thermo forming
性能特点： 半结晶; 共聚物; 流动性中等; Hypocrystalline,Moderate liquidity,Copolymer
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
密度 Density |
1.27 | g/cm³ | ISO 1183 |
|
熔体体积流动速率 Melt Volume Rate |
|||
|
380℃，1.2 kg 380℃，1.2 kg |
6.00 | cm³/10min | |
|
380℃，5 kg 380℃，5 kg |
35.0 | cm³/10min | |
|
吸水率 Water absorption rate |
|||
|
23℃，24hr，2.00 mm 23℃，24hr，2.00 mm |
0.20 | % | |
|
饱和，23℃ Saturation, 23 ℃ |
0.60 | % | |
|
平衡，23℃，50% RH Equilibrium, 23 ℃, 50% RH |
% | ||
|
平衡，23℃，50% RH，2.00 mm Equilibrium, 23 ℃, 50% RH, 2.00 mm 2 |
% | ||
|
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
拉伸模量 Tensile modulus |
|||
|
23℃，注塑成型 23 ℃, injection molding |
MPa | ISO 527-2/1BA/1 | |
|
拉伸强度 tensile strength |
|||
|
屈服，23℃，注塑成型 Yield, 23 ℃, injection molding |
MPa | ||
|
屈服，125℃，注塑成型 Yield, 125 ℃, injection molding |
MPa | ||
|
拉伸应变 Tensile strain |
|||
|
屈服，23℃，注塑成型 Yield, 23 ℃, injection molding |
% | ||
|
断裂，23℃，注塑成型 Fracture, 23 ℃, injection molding |
% | ||
|
断裂，125℃，注塑成型 Fracture, 125 ℃, injection molding |
% | ||
|
弯曲模量 Bending modulus |
|||
|
23℃，注塑成型 23 ℃, injection molding |
MPa | ISO 178 | |
|
弯曲强度 bending strength |
|||
|
23℃，注塑成型 23 ℃, injection molding |
MPa | ISO 178 | |
|
压缩模量 Compression modulus |
|||
|
23℃ 23℃ |
MPa | ISO 604/1 | |
|
压缩强度 compressive strength |
|||
|
23℃ 23℃ |
MPa | ISO 604/5 | |
|
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
简支梁缺口冲击强度 Charpy Notched Impact Strength |
|||
|
-30℃，注塑成型 -30 ℃, injection molding |
kJ/m² | ||
|
23℃，注塑成型 23 ℃, injection molding |
kJ/m² | ||
|
简支梁无缺口冲击强度 Charpy Unnotch Impact strength |
|||
|
-30℃，注塑成型 -30 ℃, injection molding |
|||
|
23℃，注塑成型 23 ℃, injection molding |
|||
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
热变形温度 Hot deformation temperature |
|||
|
1.8 MPa，未退火 1.8 MPa, unannealed |
℃ | ISO 75-2/Af | |
|
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 3 |
℃ | ||
|
熔融温度 Melting temperature 4 |
℃ | ||
|
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
|
MD：-100~160℃ MD：-100~160℃ |
1/℃ | DMA | |
|
比热 specific heat |
|||
|
23℃ 23℃ |
J/kg/℃ | ||
|
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
表面电阻率 Surface resistivity |
ohms | ASTM D257 | |
|
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
|
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ASTM D257 | |
|
介电强度 Dielectric strength |
|||
|
0.1 mm 0.1 mm |
kV/mm | IEC 60243-1 | |
|
相对电容率 Relative permittivity |
|||
|
23℃，1 MHz 23℃，1 MHz |
IEC 60250 | ||
|
耗散因数 Dissipation factor |
|||
|
23℃，1 kHz 23℃，1 kHz |
IEC 60250 | ||
|
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
0.80 mm 0.80 mm |
UL 94 | ||
|
极限氧指数 Extreme oxygen index 5 |
% | ISO 4589-2 | |
| 备注 |
|---|
| 2、24hr |
| 3、20°C/min |
| 4、After cooling below 0.5°C/min |
| 5、1.6 mm |
|
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